高粱苗枯病

高粱苗枯病

高粱苗枯病稱串珠鐮孢,屬半知菌亞門真菌,染病葉片生紫紅色條斑,漸聯合,致葉片從頂端逐漸枯死,種子很變褐。早春和初夏陰雨連綿,晝暖夜涼的天氣有利發病。植地低洼積水,田間鬱閉高濕,或施用未充分腐熟的土雜肥,會加重發病。

高粱苗枯病高粱苗枯病

症狀

高粱生長到4—5片葉子時即可發病。始於下部片,後向上擴展。染病葉片生紫紅色條斑,漸聯合,致葉片從頂端逐漸枯死,種子很變褐。

病原

Fusarium moniliforme Sheld.稱串珠鐮孢,屬半知菌亞門真菌。在PDA培養基上生長快,子座黃色褐色,氣生苗絲白色至淡粉紅色,具大小兩種分生孢子。大型分生孢子新月形略彎,向兩端漸尖削,頂端略鈍,另一端較銳,具隔膜3—4個,3隔膜者大小22—39×2.5—3.5(um)。小型分生孢子串狀,單胞,無色,長橢圓形或紡錘形,大小4—30×l。5—5(um)。無厚垣孢子。有性態為Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.稱藤倉赤霉,屬於囊菌亞門真菌。病菌發育最適溫度為25℃,致死溫度54℃時6分鐘,對陽光抗力強。 傳播途徑和發病條件 以茵絲體和厚垣孢子在思部組織或遺落土中的病殘體上越冬。
翌年產生分生孢子,借雨水濺射傳播,從傷口侵入致病。病部上不斷產生分生孢子進行再侵染。早春和初夏陰雨連綿,晝暖夜涼的天氣有利發病。植地低洼積,田間鬱閉高濕,或施用未充分腐熟的土雜肥,會加重發病。

防治方法

(1)實行3年以上輪作。收穫後及時處理病殘體,進行深翻把病殘體翻入土壤深層,以減少初侵染源。採用高粱配方施肥技術,施足充分腐熟的有機肥。(2)加強管理,密度適當,採用高壟或高畦栽培,不要在低洼地種植高粱。同時應選用優良抗病品種。下種前用種衣劑加新高脂膜拌種,可驅避地下病蟲,隔離病毒感染,不影響萌發吸脹功能,加強呼吸強度,提高種子發芽率。 (3)施用充分腐熟的有機肥或日本酵素菌漚制的堆肥,雨後排水要及時,嚴禁大水漫灌。在田間第三次中耕除草時追施硝酸銨等,做到後期不脫肥,增強抗病力。在孕穗期要噴施壯穗靈,可強化作物生理機能,增強植株對病害的免疫能力,提高授粉、灌漿質量,增加千粒重。

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