雙極型功率電晶體

由於其自身的結構與封裝形式,塑封雙極型功率管存在很多可靠性問題。介紹了塑封雙極型功率電晶體可靠性問題及失效機理,包括封裝缺陷、粘結失效以及由於溫度變化而引起的熱應力失效和由於吸入潮氣而導致的腐蝕失效。通過剖析一電晶體的失效機理,給出了對此類電晶體失效分析的方法和思路。討論了電晶體存在異物、晶片粘結失效和熱應力失效等失效模式。

雙極型功率電晶體

正文

最普及的一種功率電晶體。通常簡稱功率電晶體。 其中大容量型又稱巨型電晶體,簡稱GTR。功率電晶體一般為功率集成器件,內含數十至數百個電晶體單元。圖1是功率電晶體的符號,其上e、b、c分別代表發射極、基極和集電極。按半導體的類型,器件被分成NPN型和PNP型兩種,矽功率電晶體多為前者。
結構和工作原理 圖2是普通NPN型器件局部結構的剖面。圖中1為發射區,2為基區,3為集電區,4為發射結,5為集電結。圖3示其工作原理(對於PNP型器件,則需要將兩組電源極性反接), 其中基極加0.6V左右的正向偏壓,集電極加高得多的反向偏壓(數十至數百伏)。發射結通過的電流,是由發射區注入到基區的電子形成的,這些電子的小部分在基區與空穴複合成為基極電流Ib,其餘大部分均能擴散到集電結而被其電場收集到集電區,形成集電極電流Ic。圖4是與圖3相對應的器件的共發射極輸出特性,它反映了器件的基極控制作用及不同的Ib下,Ic與Vce之間的關係。從圖4中看出,特性曲線明顯分成3個區。線上性區,Ic與Ib成比例並受其控制,器件具有放大作用(倍數β=Ic/Ib);在截止區,器件幾乎不導電;在飽和區,器件的飽和壓降僅在1~2V上下(因飽和區CE太小,集電結電子收集效率很低,器件失去放大作用)。 進展和套用 20世紀50~60年代,功率電晶體主要是鍺合金管。它製作簡單,但耐壓不高(幾十伏),開關頻率也較低(十幾千赫)。80年代的大功率高壓器件大都為矽平面管,用二次擴散法製得。其中GTR的容量是所有功率電晶體中最大的,80年代中期已有600A/150V 、400A/550V、50A/1000V等幾種。GTR的開關頻率上限大致為100千赫。
功率電晶體廣泛套用於各種中小型電力電子電路作開關使用。GTR可用在如變頻器、逆變器、斬波器等裝置的主迴路上。由於GTR無須換流迴路,工作頻率也可比晶閘管至少高10倍,因此它能簡化線路,提高效率,在幾十千瓦的上述裝置中可以取代晶閘管。但GTR 的過載能力較差,耐壓也不易提高,容量較小。未採用複合電晶體結構時,GTR的放大倍數較低(10倍上下)。比起容量較低的功率場效應電晶體,GTR的開關頻率較低(採用複合結構時,頻率僅為1千赫左右)。所以,功率電晶體的套用受到一些限制。
自80年代中期以來,GTR正向大容量、複合管及模組組件化等方向發展,將在幾百千瓦或更大容量的裝置中取代晶閘管。

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