陳田安，Nebraska-Lincoln大學博士，國際知名半導體材料專家，電子材料專業，美國國籍。現任漢高華威電子有限公司副總經理。
來蘇前就職於Intel 公司材料事業部，擔任項目經理，一直從事電子材料研究開發等工作，在電子高分子材料、積體電路封裝用新型底部填充料、光電子封裝材料、環氧塑封料等技術領域取得了重大研究成果。
2006年12月從美國引入江蘇，任漢高華威電子有限公司副總經理，陳田安博士(團隊)進行了多項科研項目研究，其中 “用於PoP封裝的環保型環氧模塑膠的研製”，產品能滿足Intel的PoP器件封裝要求，漢高華威公司因此成為滿足Intel公司封裝工藝材料要求的企業。 現Intel, Amkor, TI, ASE，Onsemi等多家國際公司已成為公司的穩定客戶。今後將開發高密度、立體封裝環保塑封料及BGA、CSP、PoP、SIP等國際前沿產品,建立研發平台，培養一批國際型研發人才。
漢高華威電子有限公司副總經理
田，象形字。小篆認為象阡陌縱橫或溝澮四通的一塊塊農田。“田”是漢字的一個部首，從“田”的字多與田獵耕種有關。本義：種田，後作“佃”。源於官位，出自西周時...
歷史發展 人口分布 傳統文化 姓氏名望陳信安，台灣籃球運動員。目前效力於台灣東森鈴羊籃球隊，主要位置是小前鋒/得分後衛。陳信安以優越的彈性、爆發力及美式球員的體型獲得矚目，高中時被譽為是鄭志...
籃球緣起 參賽紀錄 生平 宣布退役 成績田陳竄齊，指中國戰國初年齊國田氏取代姜姓成為齊侯的事件。公元前386年，周安王正式冊命田和為齊侯。公元前379年齊康公死，姜姓絕祀，姜姓齊國完全為田氏齊...
事件介紹 田氏 代齊過程 大事記年田氏出自媯氏，舜帝之後陳國公族媯完（田完）奔齊後遂以田為氏。 公元前十一世紀，周武王封舜嫡裔33世媯滿為陳侯與公爵同等，史稱胡公滿。傳到胡公滿十世孫陳完...
歷史發展 人口分布 傳統文化 姓氏名望陳信安（Sean，1980年7月1日-），中國台灣籃球運動員。身高為196cm。
籃球緣起 參賽紀錄 生平 宣布退役 成績陳氏源於宛丘（今河南淮陽），望於固始（今河南固始縣）、盛於潁川（今河南長葛），南開閩漳，遍及全球。 在中國，陳姓是大姓，七千萬的人口位居第五位，其中潁川...
歷史發展 遷徙分布 姓氏文化 家譜文獻 姓氏名望陳安寶（1891～1939），字善夫，1891年出生於浙江黃巖縣橫街鄉馬院村 （今台州市路橋區橫街鎮馬院村），國民革命軍陸軍第29軍軍長兼第79師師長，...
人物生平 主要事跡 英烈祭奠陳姓，根據戶籍部門的全國公民身份信息系統（NCIIS），陳姓為中國第五大姓。陳姓源於周初封在陳國的舜帝後裔胡公滿。陳姓在我國眾多的姓氏中，若按人口來說，...
歷史發展 遷徙分布 姓氏文化 家譜文獻 姓氏名望陳十田，號土園 , 1975年生，四川大竹人，畢業於中央美術學院，居北京。
