內容簡介
釺焊文集這些論文是從一個化學家的視角，對釺焊過程、釺焊的反應機制、釺劑、釺料的選擇以及釺焊接頭力學性質本質進行的一些探索。全部論文歸納成為五章：1.評述；2.釺焊過程和釺焊反應機制；3.釺劑；4.釺料；5.電子組件引線的可焊性問題。研究的內容廣泛涉及了釺焊領域的各個方面。在每一章的前面都添加了一段敘述文字，對其中分篇的論文作了概括的串聯以及必要的鋪墊和補充。
這些論文分散發表於國內外多種雜誌和會議文集，現在收錄在一起，體現了作者在釺焊領域研究努力的各個方面。
圖書目錄
第1章 評述
1.1 中溫接
1.2 The modification of the Nocolok flux using in aluminum brazin9
1.3 電子組裝業無鉛填料的進展
1.4 無鉛釺焊的困惑、出路和前景
第2章 釺焊過程和釺焊反應機制
2.1 熔鹽釺劑對鋁氧化膜作用過程的研究
2.2 熔鹽釺劑與鋁氧化膜的相互作用
2.3 鋁釺焊過程中釺劑的界面活性行為
2.4 關於鋁釺焊冶金過程的一個問題
2.5 少量金屬元素對Al-Zn共晶合金釺焊點抗腐蝕性能的影響
2.6 Sn-Zn釺料與Al的作用機制
2.7 The wetting effect and interface mass-transfer
第3章 釺劑
3.1 高溫鋁釺劑的選擇
3.2 SnCl2－KCl和SnCl2-LiCl－KCl熔鹽體系相圖的研究
3.3 ZnCl2－LiCl和SnCl-ZnC12-LiCl熔鹽體系相圖的研究
3.4 LiCl－KCl－AlF3熔鹽系相圖的研究
3.5 LiCl－（2ZnCl2·KCl）－（ZnCl2·2KCl）系中的三個贗二元系
3.6氟鋁酸鉀高溫鋁釺劑的濕法合成及其在釺焊時的作用機理
3.7 KAlF。熔液結構的推斷
3.8 The electrochemical voltammetric behavior of molten KAlF4
3.9 Phase relations－in the system AlF3－RbF
3.10 A study on the phase diagram of AlF3－CsF system
3.11 Pseud0-binary systems CsAlF4－KAIF4 and Cs3 A1F6－K3 A1F6
3.12 Investigation of the systems KAlF4－M3A1F6（M＝Rb，Cs）
3.13 Investigation of the systems KAIF4－KBe2F5 and K3A1F6－KBe2F5
3.14 KAlF4化合物的合成
3.15 KAlF4及相關氟化物的生成和穩定性
3.16 Recognition on systems RbF－GaF3 and CsF－GaF3
3.17 Phase diagram of the system KF－AlF3
3.18 Phase diagram of pseud0－ternary system KAlF4－K3 A1F6－KBe2 F5
3.19 Investigation of the ternary system AlF3-KF-CsF
3.20 Phase diagram of KF-InF3 system
3.21 Investigation of pseud0-ternary system AlF3-KF-KCl
3.22 SnF2的性質及其製備
3.23 鹽酸二乙胺與己二酸、癸二酸的相關係
3.24 The surface modification of aluminum alloys by solde-coating
第4章 釺料
4.1 高溫鋁釺料的選擇及其與母材的相互作用
4.2 稀土元素對Al-Si共晶合金的變質作用
4.3 冷卻速度和變質劑添加濃度對Al-Si共晶合金變質作用的影響
4.4 A1-Si共晶合金變質機理的探討
4.5 A1-Si共晶合金變質機理的探討（Ⅱ）
4.6 A1-Si共晶合金變質機理的探討（Ⅱ）
4.7 A1-Si共晶合金變質機理的探討（Ⅳ）
4.8 A1-Si共晶合金變質機理的探討（Ⅴ）
4.9 A1-si共晶合金變質機理的探討（Ⅵ）
4.10 A1-Cu-A9三元合金體系相圖
4.11 A1-Si-Ge三元合金相圖的研究
4.12 微量元素在液態Sn表面膜和體相中的分布及其對表面性質的影響
4.13 微量添加元素對熔態Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影響
4.14 微量元素對固態錫在持續升溫時氧化過程的影響
4.15 Effect of trace additive on the process of oxidation of Sn-Pb eutectics
4.16 Sn-In-Zn三元系相圖和無鉛釺料成分的探討
4.17 Ag-Cu-Bi三元系的液相限
4.18 Ag-Cu-Ge三元系液相限
4.19 Ag-Cu Si三元系液相限
4.20 Ag-Cu-Si三元合金體系液相限
第5章 關於電子組件引線的可焊性問題
5.1 Cu與液態Sn的相互作用
5.2 Cu與液態Sn的相互作用（Ⅱ）
5.3 固-液金屬界面上金屬間化合物的非平衡生長
5.4 電子元件覆錫銅引線的腐蝕機制
5.5 Cu-Sn界面上金屬間化合物生長的抑制
附錄——論文編年目錄
後記
