發布
2017年11月26日晚間，金立在深圳衛視演播大廳召開金立冬季新品發布會，在發布會上金立發布了金立S11S。
外觀設計
外觀方面，金立S11S採用的3D四曲面玻璃後蓋，無論是手感還是視覺美感都十分出色，在擁有完美握持感的同時也讓機身整體更加輕薄和圓潤。在玻璃的內表層，運用了包含光學鍍膜與微納紋理在內的五層結構，每一層都歷經多道工序打磨，最終呈現出3D的動態光影，打造出流光溢彩的視覺效果，並通過光與影的變換讓金立S11S在不同角度下都能呈現不一樣的美。這種設計的工藝難度十分高，良品率僅有30%，目前這種曲率僅套用在高級工業品的設計領域。
全面屏
金立手機S11S正面搭載了一塊6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高達84.2%，凸顯出極致外觀設計 。
3D四曲面玻璃
金立S11S採用3D四曲面流光玻璃後蓋+奧氏體304不鏽鋼中框設計、6.01英寸奧魔麗螢幕，金立S11S則更加注重時尚感，採用雙面玻璃的設計，其中後蓋玻璃為3D四曲面玻璃，金立還加入了流光技術，在不同光線下體現出不同的質感。
金屬機身
S11S採用不鏽鋼金屬中框，擁有更好的耐摔性。在正面螢幕上，這款手機搭載了一塊6.01英寸18：9解析度2160x1080的螢幕，同樣支持廣色域顯示與HDR顯示。
四攝
金立S11S充分發揮了四攝的硬體優勢，無論是在逆光或者夜景環境下，均有更為出色的表現。金立S11S前置的20MP像素+8MP像素雙攝像頭、後置的16MP像素+8MP像素雙攝像頭，配合獨立的ISP圖像處理模組，可以實現硬體級別的實時虛化效果，通過內置的VPU獨立圖像技術可以實現拍照的單幀硬體級處理，使得拍照效果在處理暗部細節、過曝問題等方面都得到提升。
逆光拍照
攝像頭的配置十分吸引冬粉的眼球，2000萬+800萬像素前置雙攝，1600萬+800萬像素後置雙攝，結合DSP圖像處理模組，“全膚色立體美顏”解決方案，3D、逆光拍照功能讓S11S拍照更美更清晰！
注重拍照效果
S11S更注重拍照效果，其中後置2000萬像素+800萬像素的鏡頭，主鏡頭光圈F1.8，支持像素合成提升畫面純淨度，同時金立為這款手機定製了ISP與DSP，拍照速度更快，虛化實時預覽，而在逆光拍照時擁有更多的細節。
主要特點
外觀方面，金立S11S背部採用了3D曲面玻璃。官方表示，金立S11S採用了微納紋理工藝，擁有3D動態光影的美感，顏值非常之高。
另一大亮點是拍照，金立S11S擁有後置1600萬+800萬像素雙攝像頭，前置2000萬+800萬像素雙攝像頭，官方強調，結合DSP圖像處理模組、“全膚色立體美顏”解決方案，3D、逆光拍照功能讓S11S拍照更美更清晰！
規格方面，金立S11S採用了6.01英寸AMOLED顯示屏，螢幕解析度為2160×1080，螢幕縱橫比為18:9，搭載聯發科Helio P30處理器，配備6GB大記憶體+64GB存儲，電池容量為3600mAh，支持9V/2A快充。
系統方面，金立S11S搭載基於安卓打造的Amigo5.0系統，娛樂智慧型化、生活智慧型化、人機互動智慧型化，指紋快捷功能不僅可以快速解鎖還能快速啟動微信、支付寶、快付、語音、手電筒、相機和錄音機在內的7大套用，方便快捷。
價格方面，金立S11S售價3299元，12月4日正式發售。
配置參數
作為金立主打四攝全面屏的 S 系另一款手機，金立 S11s 採用了 6.01 英寸螢幕，前置為 2000萬+800萬像素的攝像頭，後置則為 1600萬+800萬像素雙攝像頭組合，除此之外，金立 S11S 還擁有全膚色立體美顏，AI人臉關鍵點定位、多人美顏自拍、3D動態照片、獨立 DSP 模組支持 HDR 動態調節、自動識別場景，自動調節拍攝參數功能，支持指紋拍照、四攝拍照，還搭載了 NFC 晶片，支持公交卡直刷等。
配置方面，它採用了6.01英寸螢幕，解析度為2160×1080，螢幕縱橫比為18:9，6GB記憶體+64GB存儲，配備了四顆攝像頭，前置主攝為1600萬像素，後置主攝為2000萬像素，電池容量為3600mAh。
金立S11S（全網通）參數
基本參數
上市日期2017年12月04日
手機類型4G手機，3G手機，智慧型手機，平板手機，拍照手機，快充手機
螢幕
觸控螢幕類型電容屏，多點觸控
主屏尺寸6.01英寸
主屏材質AMOLED
主屏解析度2160x1080像素
螢幕像素密度402ppi
窄框線2.16mm
螢幕占比82.42%
其他螢幕參數全面屏，螢幕色彩：1600萬色
網路
4G網路移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE
3G網路移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM）
支持頻段2G：GSM B2/B3/B5/B8
3G：CDMA1X&EVDO BC0
3G：WCDMA B1/B2/B5/B8
3G：TD-SCDMA B34/B39
4G：TD-LTE B34/38/B39/B40/B41
4G：FDD-LTE B1/2/3/4/5/7/8/12
4G+：TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A
4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A
SIM卡雙卡，Nano SIM卡
WLAN功能WIFI
導航GPS導航
連線與共享WLAN熱點，藍牙，NFC，OTG
硬體
作業系統amigo 5.0（基於Android 7.1）
用戶界面amigo 5.0
核心數八核
CPU型號聯發科 Helio P30
CPU頻率2.3GHz
RAM容量6GB
ROM容量64GB
存儲卡MicroSD卡
擴展容量128GB
電池類型不可拆卸式電池
電池容量3600mAh
其他硬體參數支持快速充電，快閃記憶體屬性(DDR)LPDDR4X
攝像頭
攝像頭類型四攝像頭
後置攝像頭1600萬像素+800萬像素
前置攝像頭2000萬像素+800萬像素
感測器類型CMOS
閃光燈LED補光燈
視頻拍攝1080p（1920×1080，30幀/秒）視頻錄製
拍照功能數碼變焦，自動對焦
外觀
造型設計直板
機身顏色臻金，鉑銀
手機尺寸155.82x72.58x6.95mm
手機重量177g
機身材質金屬機身+玻璃
操作類型虛擬按鍵
感應器類型重力感應器，光線感測器，距離感測器，指紋識別，陀螺儀，電子羅盤，指南針
指紋識別設計後置指紋識別
機身接口3.5mm耳機接口，Micro USB v2.0數據接口
服務與支持
音頻支持支持MIDI/MP3/AAC等格式
視頻支持支持3GP/MP4等格式
圖片支持支持JPEG等格式
常用功能秒表，計算器，電子詞典，備忘錄，日程表，記事本
手機附屬檔案
包裝清單主機 x1
充電器 x1
數據線 x1
耳機 x1
保護殼 x1
貼膜（已貼好） x1
取卡針 x1
服務手冊 x1
