發布時間
2017年11月26日晚間,金立在深圳衛視演播大廳召開金立冬季新品發布會,在發布會上金立發布了金立S11。外觀設計
全面屏
金立手機S11配備了5.99英寸全面屏,主屏解析度達到2160*1080像素;使用了目前最頂級的AMOLED 18:9全面屏。作為全面屏手機,在螢幕上一定有其獨到的地方。頂級的5.99英寸FHD+的奧魔麗顯示屏,解析度為2160x1080,螢幕比例為18:9,屏占比高達84.2%。在移動觀影越來越普及的今天,很多電影和電視劇採用18:9的放映格式,為了讓用戶得到更好的觀影體驗,金立S11拉伸了螢幕,能夠體現出更多畫面細節,完美的視覺享受盡在眼前。
曲面設計
金立S11背面的3D四曲面玻璃歷經多道工序精心雕琢,完美的連續弧面使手感柔和的同時,配合光學鍍膜與微納紋理還呈現出了3D的動態光影,流光溢彩的視覺效果讓人愛不釋手。這種設計的工藝難度更高,良品率僅有30%,目前這種曲率僅套用在高級工業品的設計領域。
金立 S11 採用 3D 四曲面玻璃後蓋,機身整體顯得更加輕薄和圓潤,手感和視覺美感都十分出色。金立 S11 玻璃內表層運用了包含光學鍍膜與微納紋理在內的五層結構,最終呈現出 3D 動態光影,打造出流光溢彩的視覺效果。據介紹,這種設計的工藝難度很高,良品率僅有30%。奧氏體 304 不鏽鋼金屬中框,硬度比鋁合金提升 27%,更加堅固不易變形。
金屬機身
玻璃背板搭配金屬框線可以說是經典中的經典,金立S11採用奧氏體304不鏽鋼金屬中框,硬度相比鋁合金提升27%,堅固、堅韌且不易變形,能夠很好地保護手機,讓機身更加堅固抗摔。高亮拋光設計讓整機更加醒目明亮,與前後玻璃手感統一,與前後圓潤玻璃無縫貼合。
四攝
金立 S11 前後攝像頭分別為前置 2000萬 + 500萬像素攝像頭,後置 800萬+1600萬像素攝像頭,支持柔光美顏自拍,配合硬體級背景虛化,自拍他拍效果都應該不錯。
在全面屏的基礎上,金立手機S11配置了前作S10的四攝,並將拍照功能大幅提升。從金立全面全面屏手機發布會了解到,金立手機S11前置16MP+8MP像素雙攝,後置搭載了16MP+5MP像素雙攝,3410mAh大容量電池的加入,讓用戶暢玩四攝全面屏更持久。
金立S11支持硬體級虛化,無論是在逆光或者夜景環境下,均有更為出色的表現,手機拍照更專業;金立S11支持智慧型美顏4.0、多人美顏自拍和3D拍照等技術,手機拍照更有趣。
作為主打時尚高顏值的S系列,金立手機S11將外觀和拍照融為一體。全面屏的加入,則為金立S11注入新的生機。整體而言,這款金立全面全面屏手機金立S11可謂內外兼修
S11人像拍攝樣張
四攝設計在背景虛化上更有優勢,拿金立S10來說,前後雙攝採集的信息會通過ISP處理,並在ISP的Hardwareengine(硬體引擎)內獨立運算併合成,最終形成背景虛化的照片,另一方面,由於採用四攝+硬體引擎,在拍攝虛化照片時,可實時虛化,避免了通過軟體虛化帶來的卡頓、延遲等問題。
四攝更有利於背景虛化
金立S系列主打年輕用戶,專注拍攝體驗,從雙攝S9到四攝S10,即將到來的S11又會為我們帶來時下流行的全面屏設計,外觀將更加美觀、時尚。
主要配置
配置方面,金立 S11 採用 5.99 英寸顯示屏,解析度為 2160×1080,螢幕縱橫比為 18:9,搭載聯發科 Hello P23 處理器,配備 4GB 記憶體+ 64GB 存儲,電池容量為 3410mAh。金立S11前置擁有2000萬+500萬像素攝像頭,後置則是800萬+1600萬像素攝像頭,
支持柔光美顏自拍,配合硬體級背景虛化,自拍他拍都很美。
規格方面,金立採用了6英寸顯示屏,解析度為2160×1080,螢幕縱橫比為18:9,CPU主頻為2.5GHz,八核心設計,配備6GB記憶體+64GB存儲。
基本參數
上市日期2017年12月04日
手機類型4G手機,3G手機,智慧型手機,平板手機,拍照手機
螢幕
觸控螢幕類型電容屏,多點觸控
主屏尺寸5.99英寸
主屏材質IPS
主屏解析度2160x1080像素
螢幕像素密度403ppi
窄框線4.83mm
螢幕占比74.71%
網路
4G網路移動TD-LTE,聯通TD-LTE,聯通FDD-LTE,電信TD-LTE,電信FDD-LTE
3G網路移動3G(TD-SCDMA),聯通3G(WCDMA),電信3G(CDMA2000),聯通2G/移動2G(GSM)
支持頻段2G:GSM B2/B3/B5/B8
3G:CDMA1X&EVDO BC0
3G:WCDMA B1/B2/B5/B8
3G:TD-SCDMA B34/B39
4G:TD-LTE B34/38/B39/B40/B41
4G:FDD-LTE B1/2/3/4/5/7/8/12
4G+:TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A
4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A
SIM卡雙卡,Nano SIM卡
WLAN功能WIFI
導航GPS導航
連線與共享WLAN熱點,藍牙4.0
硬體
作業系統amigo 5.0(基於Android 7.1)
用戶界面amigo 5.0
CPU型號聯發科 Helio P23
CPU頻率2.5GHz
RAM容量4GB
ROM容量64GB
存儲卡MicroSD卡
擴展容量128GB
電池類型不可拆卸式電池
電池容量3410mAh
其他硬體參數快閃記憶體屬性(DDR)LPDDR4X
攝像頭
攝像頭類型四攝像頭
後置攝像頭1600萬像素+500萬像素
前置攝像頭1600萬像素+800萬像素
感測器類型CMOS
閃光燈LED補光燈
視頻拍攝1080p(1920×1080,30幀/秒)視頻錄製
拍照功能數碼變焦,自動對焦
外觀
造型設計直板
機身顏色月光藍,太空金,櫻花粉
手機尺寸159.5x77.7x7.8mm
手機重量165g
機身材質聚碳酸酯+亞克力
感應器類型重力感應器,光線感測器,距離感測器,指紋識別,陀螺儀,電子羅盤,指南針
指紋識別設計後置指紋識別
機身接口3.5mm耳機接口,Micro USB v2.0數據接口
服務與支持
音頻支持支持MIDI/MP3/AAC等格式
視頻支持支持3GP/MP4等格式
圖片支持支持JPEG等格式
常用功能秒表,計算器,電子詞典,備忘錄,日程表,記事本,收音機,錄音機
手機附屬檔案
包裝清單主機 x1
充電器 x1
數據線 x1
耳機 x1
保護殼 x1
貼膜(已貼好) x1
取卡針 x1
服務手冊 x1