軟矽膠

軟矽膠，套用於CPU晶片、路由器、計算機風扇，柔軟、高效能、高絕緣。

基本信息

• 中文名：軟矽膠
• 英文名：Soft silica gel

• 特性：柔軟、高效能、高絕緣
• 套用：CPU晶片、路由器、計算機風扇
• 比重：SpecificGravity g/cm³
• 作用：不含有害物質，柔軟、高效能等
• 顏色：灰色 灰色

ICM艾克姆
產品規格表
SoftThermal軟矽膠
高度壓縮/背膠選擇
特性
不含有害物質，柔軟、高效能、高絕緣、高抗燃、耐高低溫、高壓縮量、不氧化、低出油，適用各種嚴苛的套用領域，有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙的材料，可達成密封、緩衝效果。提升組件與金屬散熱片中熱傳導功能。在組件與金屬散熱片間達成電氣絕緣，基材高度柔軟之特性亦可作為緩衝材使用。
套用
CPU晶片、路由器、計算機風扇、等離子平板顯示屏bDP、液晶顯示屏LCD、筆記本計算機Laptops、手機Mobilephone、發光二極體LEDs等需要散熱的物體上
規格 單位 TMA-3035 TMA-3045
顏色Color / 灰色 灰色
比重SpecificGravity g/cm³ 2.9 2.9
體積電阻Volumeresistivity ΩCM 1011Ω 1011Ω
導熱係數ThermalConductivity W/n 3.0 3.0
擊穿電壓BreakdownVoltage KV/mm 18 18
厚度（±10%）Thickness mm 0.3~2 0.2~2
硬度Hardness Shore0 35 46
防火等級Flammabilityclass / UL94-VO UL94-VO
使用溫度Applicationtemperature C -40-+200 -40-+200
背膠選擇TapeChoose / √ √
自粘性Self-adhesive / 雙面自粘 雙面微自粘
纖維強化FiberStrengthen / / /
能依照特殊要求定製制定用途的產品
版本：V4
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