賈忠中

賈忠中

1985年畢業於東南大學，高級工程師、中國電子元件學會會員、廣東電子學會SMT專委會副主任委員。先後供職於電子工業部第二研究所、日東電子設備有限公司、中興通訊股份有限公司，從事電子裝聯技術的研究、開發、套用與管理工作，熟悉從元件製造、PCB製造到電子整機製造的全過程，對SMT設備、工藝有較深入的研究，對SMT的工藝管理也有很深的體會，為我國最早從事SMT工作的專家之一。

基本信息

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《SMT核心工藝解析與案例分析》

賈忠中賈忠中

《SMT核心工藝解析與案例分析》分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術的54項核心工藝，從工程套用的角度，全面、系統地對SMT的套用原理進行了解析和說明，對深刻理解其工藝原理、指導實際生產有很大幫助；下篇精選了103個典型案例，較全面地講解了實際生產中遇到的、由各種因素引起的工藝問題，對處理生產現場問題、提高組裝的可靠性具有較強的指導、借鑑作用。

《SMT工藝質量控制》

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本書作者經過多年的資料收集，並結合多年的工作實踐與體會，系統地提出了一套有效的SMT工藝質量控制的基本思路和方法，內容全面，視角獨特，具有較強的實用性。對於電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高焊接的一次通過率具有較強的指導意義和參考價值，可供從事電子裝聯工作的工程人員學習和參考，也口丁作為大中專學校的參考材料。

《SMT核心工藝解析與案例分析（第2版）》

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《SMT核心工藝解析與案例分析（第2版）》分上下兩篇（共14章），上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術的65項核心工藝，從工程套用角度，全面、系統地對其套用原理進行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了134個典型案例，較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、設計、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。
《SMT核心工藝解析與案例分析（第2版）》編寫形式新穎，直接切入主題，重點突出，是一本非常有價值的工具書，適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。
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