![電子工藝與電子CAD[劉素芳主編書籍]](/img/3/450/nBnauM3X4UzM0YDNzETOyUTN1UTM1QDN5MjM5ADMwAjMwUzLxkzLxMzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLxE2LvoDc0RHa.jpg "電子工藝與電子CAD[劉素芳主編書籍]")
內容簡介
《電子工藝與電子CAD》由電子工藝和電子CAD兩門課程整合而成，以電子產品整機生產工藝為主線，介紹了電子工藝與電子CAD的基本操作要領與工藝基礎知識。全書共分8章，主要內容包括電子工藝概述，常用電子元器件，電子產品的常用材料與工具，表面組裝技術，電子產品印製電路板設計工藝，電子產品生產中的焊接工藝，電子產品整機裝配、調試與可靠性試驗以及電子產品技術檔案。每章設有學習目的及要求、實訓項目、本章小結、思考題等四個部分。全書突出能力培養、強調實踐教學，有利於教學和自學。
圖書目錄
第1章 電子工藝概述
1.1電子工藝簡介 1；
1.1.1 現代製造工藝及電子工藝的形成發展1；
1.1.2 我國電子工藝的發展狀況 2；
1.1.3電子工藝研究的範圍 2；
1.1.4 電子工藝與電子CAD的課程目標 3；
1.1.5 電子工藝技術人員的工作職責 3；
1.2電子產品製造工藝流程 4
1.2.1 電子整機裝配工藝流程 4
1.2.2PCBA生產的基本工藝流程 4
1.2.3 電子設備生產工藝流程的工位 5
1.3 電子工藝操作安全用電知識 7
1.3.1 觸電的種類.方式及對人體的危害 7
1.3.2 觸電現場的救護 8
1.3.3 用電安全注意事項 9
1.3.4 文明生產 9
1.4 電子工藝中的靜電防護 10
1.4.1 靜電放電及危害 10
1.4.2 靜電防護方法 11
1.4.3 常用靜電防護器材 11
1.4.4 生產中的防靜電操作措施 14
實訓一 電子整機產品教學短片 16
小結 17
習題 17
第2章 常用電子元器件 19
2.1 通孔組裝元器件 19
2.1.1 電阻 20
2.1.2 電容 25
2.1.3 電感 27
2.1.4 二極體 30
2.1.5 三極體 32
2.1.6 積體電路 35
2.1.7 開關件.接外掛程式及熔斷器 38
2.1.8 電聲器件 43
2.2 表面組裝元器件 45
2.2.1 電阻 45
2.2.2 電容 50
2.2.3 電感 52
2.2.4二極體52
2.2.5三極體53
2.2.6 積體電路 53
小結 54
習題 55
第3章 電子產品的常用材料與工具 56
3.1 常用導線與絕緣材料 56
3.1.1 導線 56
3.1.2 絕緣材料 60
3.2 覆銅板 62
3.2.1 覆銅板的材料 62
3.2.2 覆銅板的生產工藝流程 63
3.2.3 印製電路板的形成 63
3.2.4SMT新型基板 63
3.3 焊接材料 64
3.3.1 焊料 64
3.3.2 助焊劑 66
3.3.3 膏狀焊料 66
3.3.4 SMT所用的黏合劑 69
3.4 焊接工具 70
3.4.1 電烙鐵分類及結構 70
3.4.2 烙鐵頭的形狀與修整 73
實訓二 常用電子材料及工具使用 75
實訓三 手工製作印刷電路板 81
小結 84
習題 84
第4章 表面組裝技術 86
4.1 概述 86
4.1.1 SMT基本概念 86
4.1.2 SMT的主要內容 86
4.1.3 SMT工藝技術的主要特點 87
4.1.4 SMT和THT的比較 87
4.1.5 SMT工藝技術要求 88
4.1.6 SMT工藝技術發展趨勢 88
4.2 表面組裝工藝方案 89
4.2.1 表面組裝方式 89
4.2.2 組裝工藝流程 90
4.2.3 SMT生產線的設備組合 94
4.3 表面組裝工藝及設備 94
4.3.1 SMT塗敷工藝及設備 94
4.3.2 SMT貼裝工藝及設備 100
4.3.3 SMT焊接工藝及設備 106
4.3.4 SMA清洗工藝及設備 108
4.4 SMT檢測與返修技術 110
4.4.1 SMT檢測技術的基本內容.. 110
4.4.2 自動光學檢測(AOI)技術 111
4.4.3 線上測試技術 113
4.4.4 SMT組件的返修技術 117
實訓四 表面組裝設備操作 120
實訓五 表面組裝設備的手工組裝及返修 122
小結 124
習題 124
第5章 電子產品印製電路板設計工藝 125
5.1 Protel基礎 125
5.1.1 ProtelDXP簡介 125
5.1.2 ProtelDXP設計環境 125
5.1.3 ProtelDXP檔案管理 126
5.2 Protel原理圖設計 131
5.2.1 原理圖設計流程 131
5.2.2 原理圖設計工具簡介 134
5.2.3 Protel原理圖元器件庫及元器件操作 137
5.2.4 繪製原理圖 144
5.2.5 原理圖報表生成.列印輸出 149
5.3 Protel製作元器件.建立元器件庫 152
5.3.1 元器件庫編輯器簡介 153
5.3.2 元器件庫編輯管理器 153
5.3.3 兩個工具列 154
5.3.4 製作一個元器件 155
5.3.5 製作穩壓二極體 158
5.4 Protel印製電路板的設計 159
5.4.1 印製電路板設計基礎 159
5.4.2 印製電路板可靠性設計 162
5.4.3 PCB操作界面 165
5.4.4 單管放大器印製電路板設計實例 169
5.5 製作元器件封裝 179
5.5.1 元器件封裝設計工具簡介 180
5.5.2 製作元器件封裝 182
5.6 Protel印製電路板列印輸出 188
5.6.1 頁面設定 188
5.6.2 印表機設定 188
實訓六 Protel原理圖設計 189
實訓七 Protel原理圖元器件製作及元器件庫的建立 191
實訓八 Protel單面印製電路板設計 193
實訓九 創建新的元器件封裝庫 194
實訓十 Protel雙面印製電路板設計實驗 196
小結 198
習題 198
第6章 電子產品生產中的焊接工藝 202
6.1 焊接分類與錫焊的機理 202
6.1.1 焊接的分類 202
6.1.2 錫焊的機理 202
6.1.3 錫焊必須具備的條件 203
6.2 焊接前的準備 204
6.2.1 搪錫工藝 204
6.2.2 導線加工工藝 205
6.2.3 元器件焊前加工準備 206
6.3 手工焊接工藝 207
6.3.1 手工焊接的基本技能 207
6.3.2 幾種特殊元器件的焊接工藝 210
6.3.3 導線的焊接 211
6.4 工業自動化焊接工藝 213
6.4.1 浸焊工藝 213
6.4.2 波峰焊工藝 214
6.4.3 再流焊工藝 216
6.5 焊點質量及檢查 217
6.5.1 焊點質量檢查 217
6.5.2 常見焊點缺陷及其分析 218
6.5.3 SMT印製板上的焊點 221
6.6 自動檢測技術 221
6.6.1 AXI 221
6.6.2 ICT.AOI及AXI技術的比較及常用檢測策略 222
小結 223
習題 223
第7章 電子產品整機裝配.調試與可靠性試驗 225
7.1 電子產品整機裝配工藝過程 225
7.1.1 整機裝配工藝過程 225
7.1.2 電子產品整機裝配的工藝要求 225
7.1.3 整機裝配的特點及方法 228
7.2 整機功能.性能檢測與調試工藝 229
7.2.1 整機功能.性能檢測 229
7.2.2 整機調試工藝 232
7.3 整機產品的可靠性試驗 237
7.3.1 可靠性試驗的概念和目的 237
7.3.2 可靠性試驗的分類 237
7.3.3 電子產品的可靠性指標 238
7.4 電子設備的可靠性防護措施 239
小結 240
習題 241
第8章 電子產品技術檔案 242
8.1 設計檔案 242
8.1.1 設計檔案的定義 242
8.1.2 設計檔案的分類和作用 242
8.1.3 設計檔案的格式 245
8.2 工藝檔案 248
8.2.1 工藝檔案的定義 248
8.2.2 工藝檔案的作用 248
8.2.3 工藝檔案的種類 249
8.2.4 工藝檔案的編制原則.方法 249
8.2.5 工藝檔案的編號和簡號 250
8.2.6 工藝檔案的成冊要求 251
8.2.7 工藝檔案的計算機處理及管理 257
實訓十一 簡單電子產品的技術檔案編制 258
小結 259
習題 259
綜合實訓一 防盜報警器的裝配調試 260
綜合實訓二 雙音門鈴的製作和裝配調試 264
參考文獻268
……
