芝麻葉枯病

芝麻葉枯病

病原菌以分生孢子和菌絲在種子或病株殘體上越冬。種子上的菌絲可存活2年以上,病殘體上分生孢子一年後仍有%%的存活率。分生孢子借風雨傳播,進行初侵染和多次再侵染。病菌生長最適溫度為27-30℃。植株生長衰弱、田間濕度大時,發病較重。

基本信息

中文名:芝麻葉枯病
..

病原中文名:芝麻長蠕孢
病原拉丁學名:HelminthosporiumsesamiMiyake
病原分類地位:半知菌亞門
病害類型:真菌
主要危害作物:芝麻
主要為害部位:葉片、葉柄及莖和蒴果

為害症狀

主要為害葉片、葉柄及莖和蒴果。葉片染病初生暗褐色近圓形至不規則形病斑,大小4~12mm,具不明顯的輪紋,邊緣褐色,上生黑色霉層,嚴重的葉乾枯脫落。葉柄、莖染病產生梭形斑,後變為紅褐色條斑。蒴果染病生紅褐色稍凹陷圓形病斑。該病擴展迅速,芝麻生長後期遇連陰雨,僅20天左右即可漫延全田引致大量落葉,對產量影響很大。

病原形態特徵

HelminthosporiumsesamiMiyake稱芝麻長蠕孢,屬半知菌亞門真菌。分生孢子梗單生不分枝,大小150~240×6~8(µm),分生孢子倒棍棒形,常彎曲,褐色,有5~9個隔膜,大小46~68×8~11(µm)。此外據楊永東報導CorynesporasesamumGoto稱山扁豆棒孢,也是該病病原。

傳播途徑和發病條件

病菌以菌絲或分生孢子在病殘組織內或種子及土壤中越冬,芝麻播種後形成的分生孢子借風雨傳播,在葉片上產生病斑進行多次再侵染,引起葉、莖、蒴果發病。均溫25~28℃,田間相對濕度高於80%易發病。芝麻生育後期,雨日多、降雨量大的年份發病重。

防治方法

(1)選用無病種子或用53℃溫水浸種5分鐘。
(2)實行輪作。收穫後及時清除病殘體。
(3)加強芝麻田管理。避免枝葉覆蓋地面,雨後及時排水,防止濕氣滯留。
(4)發病初期噴灑70%甲基硫菌靈可濕性粉劑800倍液或75%百菌清可濕性粉劑800倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、1:1:150倍式波爾多液、30%綠得保懸浮劑500倍液、47%加瑞農可濕性粉劑700~800倍液、12%綠乳銅乳油600倍液,隔7~10天1次,連續防治2~3次。

地理分布

分布在黑龍江吉林山東河南湖北江西四川甘肅廣東芝麻栽培區。近年河南一帶發病重。

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們