製作規格
Helio P60晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用台積電12nm FinFET製程工藝。
Helio P60相較於上一代P系列產品Helio P23，整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。
主要功能
CorePilot 4.0技術
Helio P60導入聯發科技CorePilot 4.0技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時最佳化處理器效能及功耗，即使執行多種大型運算的任務，也能提供手機持久的電量。
NeuroPilot AI技術
Helio P60首將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智慧型型手機。NeuroPilot的運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作讓AI套用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作效能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務時，相較於GPU，APU可將功耗降低一半。
並廣泛支援市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發工具套件（SDK），完全兼容於Android神經網路API（Android NNAPI），讓開發者能夠基於Helio P60平台輕鬆快速地將各種創新的AI套用推向市場。
