聯發科Helio X30

聯發科Helio X30

2017年2月27日,聯發科技在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯發科技曦力X30( Helio X30)系統單晶片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智慧型手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將於2017年第二季度上市。

聯發科Helio X30是聯發科已經發布的一款新手機處理器。

Helio X30繼續採用三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。

GPU使用Imagination PowerVR 7XTP,四核心,850MHz;記憶體支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz,最大容量8GB,同時支持UFS 2.1;整合基帶LTE Cat.10,支持三載波聚合,最大下載速率450Mbps,上傳150Mbps。

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