聯發科Helio X30

2017年2月27日，聯發科技在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單晶片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將於2017年第二季度上市。

聯發科Helio X30是聯發科已經發布的一款新手機處理器。

Helio X30繼續採用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。

GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz；記憶體支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1；整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳150Mbps。