基本介紹
聯發科 MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。聯發科技股份有限公司，創立於公元1997年，是世界頂尖的IC專業設計公司，位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域復蓋數碼消費、數位電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜誌評為“亞洲企業50強”。聯發科技作為全球IC設計領導廠商，專注於無線通訊及數位媒體等技術領域。公司提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高解析度數位電視、光儲存、高解析度DVD等相關產品。
發展歷程
1997年
五月公司成立。
1998年
榮獲1998年科學工業園區創新產品獎（CD-ROM Digital data/servo processor產品）
推出全球最快速的48X CD-ROM晶片組
1999年
榮獲1999年科學工業園區創新產品獎（12倍速DVD-ROM晶片組）
推出12X DVD-ROM晶片組
2000年
榮獲2000年科學工業園區創新產品獎（12/8/40倍數CD-R/RW晶片組）
推出12XCD-R/RW晶片組
2001年
榮獲2001年度科學工業園區創新產品獎（高整合度DVD-Player晶片組）
榮獲第9屆經濟部產業科技發展獎之卓越成就獎
於台灣證券交易所正式掛牌上市，股票代號2454
2002年
榮獲2002年科學工業園區創新產品獎（高倍數COMBI複合型光碟機晶片組）
推出48XCD-RW晶片組
推出COMBI晶片組
2003年
榮獲2003年科學工業園區創新產品獎（8倍速DVD dual複寫型光碟機晶片組）
榮獲第15屆行政院國家品質獎
推出DVD-Dual晶片組
獲選“數位時代雙周刊”台灣科技100強第一
2004年
榮獲2004年科學工業園區創新產品獎（DVD-Recorder Backend單晶片）
獲Euromoney 04年全球最佳治理典範企業調查，排名居台灣地區高科技企業第三名
獲《天下雜誌》評為第九屆“台灣最佳聲望標竿企業”
2006年
獲IC設計產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）選為2006「最佳財務管理的IC設計公司」
榮獲2006年度科學工業園區創新產品獎（Blu-ray晶片組）
獲《Forbes Asia》雜誌列為《亞洲企業50強》之一
推出DTV數位電視晶片、Blu-ray晶片
榮獲2005年科學工業園區創新產品獎（Multimedia GSM/GPRS Mobile Phone Chipset）
獲《天下雜誌》評為第十屆“台灣最佳聲望標竿企業”
2007年
連續第二年獲IC設計產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）選為2007「最佳財務管理的IC設計公司」
獲《Forbes Asia》雜誌列為《亞洲企業50強》之一
獲第十五屆《經濟部產業科技發展獎》之”卓越創新成就獎”
獲《天下雜誌》評為第十二屆“台灣最佳聲望標竿企業”
獲《遠見雜誌》評為第三屆“遠見企業社會責任獎”
獲《天下雜誌》評為第一屆“天下企業公民TOP 50”
2008年
連續第三年獲全球半導體聯盟 （Global Semiconductor Alliance；GSA）選為2008“最佳財務管理的IC設計公司”
《天下雜誌》評為第二屆“天下企業公民TOP 50”
《遠見雜誌》評為第四屆“遠見企業社會責任獎”
榮獲賽迪顧問評為"2008年中國手機晶片市場－成功企業" 榮獲《中國電子報》選為 "2008年度最受中國市場歡迎的半導體品牌" 獲世界傑出華商協會評選為2008全球華商高科技500強 榮獲2008年度科學工業園區創新產品獎 (Full HD ATSC iDTV SOC)
2009年
榮獲2009年度科學工業園區創新產品獎 （High Sensitivity GPS SOC）
手機單晶片解決方案榮獲《通信產業報》頒發“編輯選擇獎”
榮獲《通信產業報》評選為最佳終端晶片平台
獲《手機圈》傳媒選為2009中國手機晶片企業金品獎十佳
榮獲賽迪顧問評為"2009中國3G產業晶片領域最具競爭力企業” 獲《天下雜誌》評為第二屆“天下企業公民TOP 50"
2010年
2010年12月 成立聯發科軟體（武漢）有限公司
手機單晶片解決方案榮獲《EDN China 2010 年度創新獎》頒發“最佳通信產品獎”
獲《華爾街日報》評選為“2010年度亞洲最受尊敬企業200強”Top 10
2010年9月 成立聯發芯軟體設計（成都）有限公司
獲美國《商業周刊》評選為世界科技100強第12名
獲世界傑出華商協會評選為“2010全球最具成長性的華商上市公司”
榮獲WAPI產業聯盟頒發“WAPI晶片貢獻獎”
榮獲TD-SCDMA產業聯盟（TDiA）頒發TD晶片技術創新獎
2011年
榮獲2011年度《電子設計技術》通信與網路 -“優秀產品獎”
榮獲2011年度《通信世界》中國通信業年度龍虎榜 -“技術創新大獎-晶片創新獎”
榮獲2011年度《電子產品世界》編輯推薦獎 -“最佳手機/便攜處理平台”
榮獲印度"多媒體通信基礎設施協會"（CMAI Association of India）頒發 2011年第五屆國家電信獎- “最佳行動電話技術“
榮獲英國《金融時報》評選之“最具勇氣企業獎”
榮獲《中國電子報》頒發 "2010年度最受中國市場歡迎的半導體品牌"
2011年3月16日，聯發科（MTK）通過換股併購Ralink雷凌公司，將Ralink作為聯發科旗下的無線技術事業群，2011年10月1日併購正式生效
2012年
2012年6月22日聯發科與晨星宣布了合併的計畫，根據雙方的公開訊息，聯發科將公開收購晨星股權，公開收購案將分2階段進行，預定收購晨星40%至48%股權。
2013年
2013年4月，聯發科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶高新技術企業雲集的朝陽區電子城國際電子總部。
2013年5月，聯發科技發布世界首款採用28納米製程的入門級雙核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，全新定義入門級手機的標準，持續引領全球智慧型手機普及化風潮。
2013年6月，聯發科技發布的MT6589T大量上市，套用於紅米手機和大可樂2S等國內知名中高端智慧型手機。
2013年7月，聯發科技發布改進型四核MT6582，首度將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單晶片中；與MT6589相比，MT6582在提升綜合性能的同時大大降低了生產成本。
2013年11月21日，聯發科技發布全球首款八核晶片MT6592，華為、酷派、TCL、北斗青蔥等國內知名手機廠商已明確採用。同時浮出水面的還有聯發科最強四核MT6588。聯發科似乎已開始切入以往被高通占領的中高端手機晶片市場。
2014年
2014年2月11日，聯發科正式發布了全球首款支持4G LTE網路的真八核處理器MT6595，該晶片採用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2014年2月24日，聯發科通過官方微博宣布，即日啟用全新品牌標識。由之前的“MEDIATEK”橙、藍兩種配色變成了白色，而且增加了一個平行四邊形的橙色背景。
2014年2月24日，聯發科發布了旗下64位LTE單晶片四核解決方案MT6732，該晶片基於ARM Cortex- A53架構，主頻為1.5GHz，這是繼蘋果A7、高通驍龍410後的第三款64位移動處理器。
2014年2月25日，聯發科又發布了更強悍的MT6752，同樣基於64位ARM Cortex- A53架構，而且是實打實的八核處理器，主頻達到2GHz，商用時間在第三季度。
2014年3月，聯發科發布了全球首款六核晶片MT6591，定位介於MT6588、MT6592之間。
2014年7月15日，聯發科在深圳君悅酒店正式發布了全球首款採用A17核心的8核4G單晶片解決方案（SoC）MT6595，MT6595的安兔兔跑分成績高達47000分以上，是迄今為止得分最高的智慧型手機處理器之一。
2015年
2015年2月6日，聯發科正式發布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推進電信手機的發展。
2015年04月01日，MTK發布64位八核處理器Helio X和Helio P。
2015年07月10日，MTK X10智慧型8核心晶片被用在魅族樂視等款手機進軍高端市場。
2016年
2016年03月16日，聯發科曦力X20量產發布 三叢十核芯，全球首款10核心晶片。
2016年03月16日，聯發科今天下午還發布了它的升級版Helio X25。聯發科表示A72架構的主頻從2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU頻率則從780MHz升級到了850MHz，性能自然會更強一些。
2018年
2018年3月7日，聯發科技宣布將會聯手騰訊共同成立創新實驗室，圍繞手機遊戲及其他互娛產品的開發與最佳化達成戰略合作，共同探索AI在終端側的套用。
2018年7月，聯發科公布了6月營收業績，單月營收達到210.6億元新台幣，創今年單月營收新高。累計前6個月營收1101.35億元新台幣，同比下滑3.53%。
2019年
2019年1月16日，晶片供應商聯發科官方發布聲明表示，“與小米終止合作”為無根據的不實傳言。目前在小米官網售賣的機型中，搭載聯發科晶片的產品有紅米6（12nm Helio P22）、紅米6A（Helio A22）兩款。
產品涉及
移動通訊
聯發科 聯發科技優異的無線通信創新技術與完整的軟硬體系統參考設計，提供高規格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機晶片解決方案。
2013年，聯發科的研發預算將會占據公司年營業額的20%。聯發科2013年營業額最終有望達到1300億新台幣，約合44.2億美元，也就是說，聯發科2013年用於研發的投入高達8.84億美元。聯發科打算2014年大幹一場，欲豪擲10億美元用於移動晶片的研發。屆時，將會有超過20款打著“MediaTek”商標的新晶片登場，它們主要涵蓋智慧型手機、平板電腦、TV、無線設備以及DVD播放機等領域。聯發科2014年計畫推出最少6款全新的智慧型手機處理器，包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外，在平板電腦領域，聯發科還將推出不少於6款新型號的處理器。
2013年11月20日下午，聯發科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智慧型機市場，可實現八顆核心同時運轉，支持未來智慧型手機和平板電腦的多任務處理和高品質多媒體套用。
2014年12月，聯發科中國區總經理章維力表示，聯發科將繼續在64位晶片上發力，並將在明年適時推出支持VoLTE的晶片，以及支持電信4G需求的六模晶片。
家庭娛樂
聯發科技在高清數位電視、DVD與光碟機等產品及市場上均居領導地位，提供新世代更豐富的家庭娛樂解決方案。
無線寬頻連線
聯發科技無線及寬頻連線解決方案以性能優越、產品線豐富與高整合度聞名於業界並廣泛套用於多媒體消費產品上，包括無線網路晶片、xDSL晶片解決方案、藍牙和NFC技術等。
交鑰匙解決方案（Turnkey solution）因為聯發科技的手機平台而為眾人所熟悉。在聯發科的手機解決方案中，將手機晶片和手機軟體平台預先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節約成本，加速產品上市周期。
聯發科技公司的產品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機公司和手機設計公司得到廣泛套用。這一策略使得聯發科在手機市場取得了驕人的業績。雖然聯發科的成功無法複製，但“平台戰略”的思想已經滲入到了國內本土廠商。本土廠商正在由從提供單一晶片逐漸轉向“平台戰略”。
企業文化
使命願景
使命：持續創新，提供最佳的 IC 產品及服務，滿足人類潛在的娛樂、通訊及資訊需求。
願景：提升及豐富大眾生活。
經營理念
以人為本，提供挑戰及學習的環境，發揮員工潛力，使公司整體能力不斷成長。
經由創新及團隊合作，提供客戶最有競爭力的產品及服務。
以國際性的視野，運籌全球資源，追求所在產業的領導地位。
社會責任
聯發科技秉持著企業公民的精神，以實際行動支持公益，針對“慈善賑災”、“弱勢關懷”、“藝文培養”及“志工服務”四大方向投注資源，分階段性計畫並具體設定短、中、長期目標，希望藉由有計畫性的長期支持，促進社會穩健發展，貢獻社會。在中國大陸，聯發科技積極支持災區建設和兩岸教育交流。
雅安地震，聯發科技捐贈500萬元人民幣用於災區重建。
玉樹地震，聯發科技捐贈300萬元人民幣用於災區重建。
汶川地震，聯發科技捐贈1560萬元人民幣用於災區重建。
設立聯發科技大陸生來台修讀學位獎學金。
聯發科技積極相應綠色環保政策，並以身作則。在半導體產業鏈當中，IC設計公司扮演龍頭的角色。聯發科技期望透過自身對於產業的影響力，積極領導上下游企業關注全球環境保護，將環保意識徹底導入全面生產及品質管理系統。從產品設計、製造到包裝，全系列使用綠色材質，堅持不使用衝突地區原料，要求所有供應商必須詳實調查所有材料(如包含金、鉭、鎢、錫) 來源產地，確保均符合非衝突地區材料採購規範，非由無政府軍閥或非法集團所出口。
財務數據
2016年1月8日，公司發布2015年財務數據。2015年聯發科營收2132.55億元新台幣（約為421.61億元人民幣），同比增長近0.1%，符合預期。
2015年第4季度，聯發科營收617.13億元新台幣（約為122億元人民幣），環比增長8.3%。
2015年12月，聯發科營收185.2億元新台幣（約為36.61億元人民幣），環比下滑11.6%。
企業榮譽
2015年全球前十大晶片設計公司排行榜。
2015年12月，市場調研機構IC Insights近日發布了2015年全球前十大晶片設計公司排行及整體銷售額。數據顯示，中國國內共有三家企業上榜，中國台灣的聯發科、大陸的海思及展訊。
公司爭議
聯發科被曝出Helio X20發熱嚴重，被小米、HTC退單。對此聯發科就此事件在官方微博進行否認，他們表示Helio X20已經進入量產階段，能夠支持4G全網通制式，同時對Helio X20的發熱問題闢謠，稱“我們的芯，不熱”。
社會評價
聯發科技提供創新的晶片系統整合解決方案，包括光儲存、數字家庭（含高清數位電視、DVD播放器及藍光播放器）及移動通訊等產品，為全球唯一橫跨信息科技（IT）、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術創新，聯發科技已成功在全球半導體供應鏈中，尤其是在中國台灣地區的移動通信產業具有領導地位。
聯發科技成功的關鍵因素在於能在既有產業鏈中仍然創造出新的經濟價值。舉例而言，在光儲存及數字領域裡，聯發科技以創新技術將晶片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創造出新的供應鏈架構。同時擅於運用自身專利技術跨產品線相互支援所產生的綜效，將聯發科技的研發投入發揮最大的經濟價值，為客戶提供穩定且極具成本效益的晶片解決方案。
作為客戶最佳的策略合作夥伴，聯發科技致力於為客戶提供高性能及穩定的晶片解決方案。通過高度整合及深度客制化，不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產品上市時間，並與客戶一起打造更好的用戶體驗。自2006年起聯發科技投注大量資源於“精品計畫”，致力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬體測試，與客戶一起努力將消費者最關心的如通話/收訊質量、待機時間等項目品質共同開發至世界水準。
