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電子元件耐高溫灌封膠
電子元件耐高溫灌封膠是用於在高溫條件下工作的電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保可以起到防潮、防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用,並提高...
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灌封膠
灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼。用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。
分類 要求 使用注意事項 -
導熱灌封膠
導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護,英文:Pouring sealant of thermal conductivity。
定義 典型套用 操作要求 常見類型 -
電源灌封膠
有機矽電源灌封膠EP3216矽酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固...
定義 套用範圍 性能參數 使用說明 注意事項 -
5295灌封膠
5295 是雙組份加成型有機矽灌封膠,低粘度,導熱性優異,流動性好。
產品特性: 典型用途 固化前特性 混合特性 固化後特性 -
HID灌封膠
3、整體固化速度快,適合灌注較大的電子模組和物件。 4、低粘度,流平性好,適用於複雜電子配件的模壓。 6、耐衝擊,密封性能佳。
簡介 用途 性能 -
阻燃導熱電子灌封膠
特點1.阻燃導熱電子灌封膠操作簡單:混合膠液後,可選擇人工施膠或自動化機械施膠; 2.耐高溫絕緣性能:耐高溫、抗老化性好。固化後在在...B組分); 3.灌封一般低壓電器可以不脫泡,如果灌封高壓電器就一定要...
特點 注意事項 -
HT-5299阻燃導熱灌封膠
(GB/T2794-1995)密度1.57g/cm3 (GB/T13354-1992)B組分外觀 (GB/T2794-1995)操作時間120min
產品特性 典型用途 固化前特性 混合特性 固化後特性