線狀鋸

一種可使固著線上狀鋸上的磨粒的磨粒數、磨粒間距、偏芯量最佳化，從而有效地防止磨粒脫落的線狀鋸。 該線狀鋸是以如下方式形成的，即，利用透過了在芯線周圍經由粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的光，拍攝前述線狀鋸的圖像，根據所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度檢測掌握磨粒的輪廓並檢測從而掌握磨粒的位置，至少檢測磨粒的個數、磨粒間距、磨粒投影面積，從而檢測磨粒的分別狀態，由此使得前述磨粒的投影面積相對於磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下，使得磨粒間距的標準偏差在200μm或其以下，使得對於夾著芯線而形成在其兩側的磨粒層而言，薄磨粒層的厚度相對於厚磨粒層的厚度的比在0.6或其以上。 1.一種線狀鋸，其特徵在於，該線狀鋸是以如下方式形成的，即，利用透過了在芯線周圍經由粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的光，拍攝前述線狀鋸的圖像，根據所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度檢測掌握磨粒的輪廓，檢測前述磨粒的分別狀態，根據通過上述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的前述磨粒的投影面積，控制前述磨粒的層厚，使前述磨粒的投影面積相對於磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下。

線狀鋸

一種可使固著線上狀鋸上的磨粒的磨粒數、磨粒間距、偏芯量最佳化，從而有效地防止磨粒脫落的線狀鋸。
該線狀鋸是以如下方式形成的，即，利用透過了在芯線周圍經由粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的光，拍攝前述線狀鋸的圖像，根據所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度檢測掌握磨粒的輪廓並檢測從而掌握磨粒的位置，至少檢測磨粒的個數、磨粒間距、磨粒投影面積，從而檢測磨粒的分別狀態，由此使得前述磨粒的投影面積相對於磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下，使得磨粒間距的標準偏差在200μm或其以下，使得對於夾著芯線而形成在其兩側的磨粒層而言，薄磨粒層的厚度相對於厚磨粒層的厚度的比在0.6或其以上。
專利主權項
1.一種線狀鋸，其特徵在於，該線狀鋸是以如下方式形成的，即，利用透過了在芯線周圍經由粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的光，拍攝前述線狀鋸的圖像，根據所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度檢測掌握磨粒的輪廓，檢測前述磨粒的分別狀態，根據通過上述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的前述磨粒的投影面積，控制前述磨粒的層厚，使前述磨粒的投影面積相對於磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下。