粘粒載體

粘粒載體是一個生物學辭彙，主要運用在克隆技術上。

一、粘粒的結構特徵和用途
粘粒（Cosmid）實際是質粒的衍生物，是帶有cos 序列的質粒。 cos序列是λ噬菌體 DNA 中將 DNA 包裝到噬菌體顆粒中所需的 DNA 序列。粘粒的組成包括質粒複製起點（colE1），抗性標記（ampr）， cos 位點，因而能象質粒一樣轉化和增殖。它的大小一般 5-7kb 左右，用來克隆大片段 DNA ，克隆的最大 DNA 片段可達 45kb 。有的粘粒載體含有兩個 cos 位點，在某種程度上可提高使用效率。
二、粘粒載體的工作原理
粘粒克隆的主要原理類似λ噬菌體載體。在外源片段與載體連線時，粘粒載體相當於λ噬菌體載體的左右臂，cos 位點通過粘端退火後，再與外源片段相間連線成多聯體。當多聯體與λ噬菌體包裝蛋白混合時，λ噬菌體 A 基因蛋白的末端酶功能將切割兩個 cos 位點，並將兩個同方向 cos 位點之間的片段包裝到λ噬菌體顆粒中去。這些噬菌體顆粒感染大腸桿菌時，線狀的重組 DNA 就象 λ噬菌體 DNA 一樣被注入細胞並通過 cos 位點環化，這樣形成的環化分子含有完整的粘粒載體，可象質粒一樣複製並使其宿主獲得抗藥性。因而，帶有重組粘粒的細菌可用含適當抗生素的培養基挑選。通過這種方式，就將外源 DNA 片段通過粘粒載體克隆到大腸桿菌中了。
與λ噬菌體載體不同的是，外源片段克隆在粘粒載體中是以大腸桿菌菌落的形式表現出來的，而不是噬菌斑。這樣所得到的菌落的總和就構成了基因文庫。
上述帶有外源片段的重組粘粒，可再次包裝到噬菌體顆粒中去。通過輔助λ噬菌體的感染或誘導潛伏原噬菌體的生長，重組粘粒的 cos位點可作為包裝的底物，導致重組粘粒 DNA 被包裝到噬菌體顆粒中去。這些轉導性顆粒從細胞中釋放出來，既可無限期貯存，也可直接感染其他菌株。