內容簡介
《積體電路晶片製造工藝技術》主要講述積體電路晶片製造工藝技術，主要有13章，內容包括積體電路晶片製造工藝概述、氧化技術、擴散技術
積體電路晶片製造工藝技術、光刻技術、刻蝕、離子注入、化學氣相澱積、金屬化、表面鈍化、電學隔離技術、積體電路製造工藝流程、缺陷控制、真空與設備等內容。附錄一中還介紹了矽材料基礎知識和矽材料的製備，附錄二給出了Fab廠常用術語的中英文對照。
《積體電路晶片製造工藝技術》力求在技術體系合理完整的基礎上，使內容由淺人深，從製造技術的原理出發，緊密地聯繫生產實際，方便讀者理解這些原本複雜的工藝和流程。《積體電路晶片製造工藝技術》可作為高職高專院校微電子技術及相關專業的教學用書，也可作為工程技術人員的參考用書。
圖書目錄
第1章 積體電路晶片製造工藝概述
第2章 氧化技術
第3章 擴散技術
第4章 光刻技術
第5章 刻蝕
第6章 離子注入
第7章 化學氣相澱積
第8章 金屬化
第9章 表面鈍化
第10章 電學隔離技術
第11章 積體電路製造工藝流程
第12章 缺陷控制
第13章 真空與設備
附錄一晶片製造材料
思考題
附錄二Fab廠常用術語的中英文
對照
參考文獻
