內容簡介
積體電路掩模設計：基礎版圖技術編輯推薦
《積體電路掩模設計:基礎版圖技術》(翻譯版)編輯推薦：作為一個電路設計者，你對電路所作的每一個選擇和決定都會直接影響最終的矽片產品。電路設計遠遠超過電路模擬器。設計的物理屬性將決定電路工作的成敗與否。掩模設計問題現在比以往任何時候都更加成為整個電路設計過程的一部分。你的設計只有在變成了矽晶片上的電路時才能算完成。
把設計轉移到矽片上是你的職責。了解你的設計對版圖方案的選擇會產生什麼影響是你的職責。與掩模設計人員溝通對電路的要求也是你的職責。要做到所有這些，你對掩模設計工作的了解即便不比你的掩模設計師更好一些，至少也不應當比他們遜色。
作者簡介
作者：(美)塞因特
目錄
引言/13
鳴謝/14
致電路設計者的一封信/15
第1章 數字電路版圖/1
內容提要/1
引言/1
設計過程/2
驗證電路邏輯/2
編譯網表/3
驅動強度/4
緩衝單元/5
時鐘樹的綜合/5
版圖設計過程/7
平面布局/7
功能塊的布局/7
門的分組/8
模組級的連線關係/8
使用飛線/9
時序檢查/10
布置/11
I/O驅動器/12
布線/12
供電網路/13
搭接/13
時鐘網路布線/15
其他關鍵網路/16
其餘網路/16
手工完成布線/17
預製門陣列晶片/18
驗證/18
設計驗證/19
物理驗證/20
GDSII檔案/20
DRC和LVS檢查/20
庫的管理/21
小結和流程圖/22
結束語/23
本章學過的內容/24
第2章 標準單元技術/25
內容提要/25
引言/25
標準格線/26
格線式系統/26
確定格線尺寸/26
規則式布線器/28
定向型工藝層技術/29
格線式布線系統要求的庫設計規則/32
對齊輸入和輸出/32
高度固定，寬度可變/34
確定導線規格/35
共用N阱/35
半格線單元尺寸/37
半尺寸設計規則/38
布線通道/39
通道布線器/43
天線規則/44
標準輸入和輸出單元/45
在模擬電路掩模設計中運用標準化技術/46
結束語/47
本章學過的內容/47
第3章 模擬電路版圖49
內容提要/49
引言/49
數字技巧和模擬技巧的對比/50
規模不同/50
主要目標不同/51
團隊工作方式不同/51
完成進度不同/52
創新要求不同/52
約束條件不同/52
對電路技術理解程度的要求不同/53
三個關鍵問題/54
問題1：這個電路是做什麼用的？/55
問題2：它需要多大的電流？/56
計算電流密度/57
問題2a：大電流路徑和小電流路徑在哪裡？/58
器件方向/59
問題3：有哪些匹配要求？/64
其他問題/64
雙極型模擬電路/65
對一個模擬掩模設計者的期望/66
結束語/70
本章學過的內容/70
附錄：關鍵問題的討論/70
第4章 寄生參數/79
內容提要/79
引言/79
寄生電容/80
導線長度/81
選擇金屬層/81
金屬疊著金屬/84
寄生電阻/86
計算IR壓降/86
布線方案/87
寄生電感/90
器件的寄生參數/91
CMOS電晶體的例子/92
雙極型電晶體的例子/92
全定製方案/93
結束語/93
本章學過的內容/94
第5章匹配/95
內容提要/95
引言/95
版圖的重要性/96
交流的重要性/98
簡單匹配/98
根器件方法/101
指狀交叉器件/103
虛設器件/105
共心/107
四方交叉/107
小結/110
匹配信號路徑/111
器件尺寸的選擇/114
結束語/116
本章學過的內容/117
匹配規則/117
第6章 噪聲問題/119
內容提要/119
引言/119
吵鬧的鄰居/120
利用常識解決噪聲的方法/122
調小音量/122
搖滾樂隊搬進他們自己的屋裡/123
回到你自己的屋裡/125
關閉所有的門窗/126
呼叫行政長官/126
搬到一個新的居住小區/126
導線方面的解決方法/127
同軸禁止/127
差分信號/130
去耦供電軌線/131
層疊供電軌線/132
諧波干擾/133
結束語/136
本章學過的內容/136
第7章 平面布局/137
內容提要/137
引言/137
決定平面布局的主要因素/138
引線驅動布局/139
引線位置的影響/139
ESD保護的供電策略/141
模組驅動布局/144
信號驅動布局/147
重新構造電路塊的形狀/149
尺寸估計/150
留出足夠的空間/151
利用現有電路來估計/152
結束語/155
本章學過的內容/156
第8章 一般技術/157
內容提要/157
一般技術/157
#1挑出五六個非最小尺寸的設計規則/158
#2選擇寄生參數最小的金屬層/161
#3要有足夠的寬導線和通孔/161
#4不要相信你的電路設計者/162
#5採用一致的方向/164
#6不要過度/165
#7遠離電路塊/165
#8早點當心你的敏感信號和噪聲大的信號/166
#9如果看起來很好，它就能工作/166
#10鑽研你的工藝/167
#11不要讓噪聲進入襯底/168
#12把你的菠菜分散到盤子的各處/168
#13改動前先複製並重新命名單元/171
#14記住你在工作的層次/172
#15使金屬層易於修改/173
#16把電源匯流排畫大些/178
#17把大電路劃小/180
結束語/180
掩模設計的古老秘密/180
第9章 封裝/183
內容提要/183
引言/183
壓焊方法/184
超聲楔形壓焊/185
超聲球形壓焊/186
倒裝晶片技術/186
多層封裝/187
封裝中的問題/188
總體外貌/189
45度規則/189
使矽的重疊最小/191
導線長度/191
壓焊塊的分布/192
尺寸估計/193
壓焊塊限制設計/193
核心限制設計/194
檢查封裝最大尺寸/195
晶片最終尺寸的計算/196
做做看/200
填補壓焊塊之間的空隙/202
結束語/202
本章學過的內容/203
第10章 驗證/205
內容提要/205
引言/205
檢查軟體/206
設計規則檢查（DRC）/207
布爾指令行/207
AND功能/208
OR功能/210
NOT功能/211
規則檢查指令行/213
版圖與電路圖的對照（LVS）/216
網表/217
解決問題的方法/218
1.檢查器件的數目/218
2.檢查器件的類型/218
3.檢查節點的數目/219
4.解決複雜的節點問題/221
a.電源/222
b.冠名節點/223
5.不要相信你的電路設計者/225
6.檢查可能發生的張冠李戴/226
7.檢查最高層有無短路/227
8.檢查有無不可見的隱形問題/228
9.了解你的電路/229
10.請別人幫助/229
結束語/230
本章學過的內容/231
第11章 數據格式/233
內容提要/233
引言/233
工業標準的基本數據格式/233
開頭部分信息/234
統一解析度/234
生成圖形/237
了解你的格線/238
結束語/239
本章學過的內容/239
實例研究1 CMOS放大器/243
新布置的工作任務/243
Bill對他的平面布局的解釋/251
Bill在畫版圖過程中的思考/255
Ted回來了/269
Bill重新思考/275
組合成晶片/297
封裝/317
附錄/319
實例研究2 雙極型混頻器/333
引言/333
任務/334
這個電路是做什麼的？/334
對這個電路有哪些要求？/337
雙極型電晶體概述/337
版圖1/338
總圖/339
電流源/340
電晶體/340
電阻/341
下二管組/342
發射極/343
基極/345
集電極/347
上四管組/347
發射極/347
基極/347
集電極/350
負載/350
輸出/350
電阻/352
版圖1分析/352
雙極型電晶體版圖——環晶體管技術/353
版圖2/356
電流源/356
發射極/356
基極/359
集電極/359
電阻/359
下二管組/362
指狀交叉方案/362
發射極/362
集電極/362
基極/365
輸入/365
上四管組/366
指狀交叉方案/366
發射極/367
集電極/368
基極/368
輸入/370
負載/372
指狀交叉方案/372
電阻/372
輸出/374
版圖2分析/376
版圖3/376
下二管組/376
四方交叉方案/377
發射極/378
集電極/378
基極/380
輸入/380
總結分析/383
實例1和實例2的比較/384
起步/385
四個工程師/399
題外話/401
請和我們聯繫/405
推薦讀物和資料/407
培訓信息/409
專業術語彙編/411
