基本信息
電子製造技術基礎叢書名: 21世紀普通高等教育規劃教材
平裝: 346頁
開本: 16開
ISBN: 7111163435
條形碼: 9787111163435
產品尺寸及重量: 23.9 x 17 x 1.2 cm ; 399 g
品牌: 機械工業
ASIN: B00116S4O6
內容簡介
本書介紹了電子產品的主要製造技術，內容包括電子製造概述、晶片設計與製造技術、元器件的互連封裝技術、無源元件製造技術、光電子封裝技術、微機電系統工藝技術、封裝基板技術、電子組裝技術、封裝材料以及微電子製造設備。書中簡要介紹了晶圓製造，重點介紹了電子封裝與組裝技術，系統介紹了製造工藝、相關材料及套用。
本書可作為機械、材料與材料加工、微電子、半導體、計算機與通信、化工等相關專業本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員了解電子製造技術的入門參考書。
目錄
序
前言
第一章 電子製造概述
第一節 電子製造的基本概念
一 製造與電子製造
二 電子產品總成結構的分級
第二節 電子製造技術回顧
一 電晶體的發明
二 積體電路的誕生
三 MOS管的出現
四 積體電路的發展
五 電子封裝技術的發展
第二章 晶片設計與製造技術
第一節 積體電路物理基礎
一 半導體的導電性
二 PN結
三 電晶體制工作原理
第二節 積體電路的設計原理
一 積體電路的設計流程
二積體電路版圖設計基礎
三 製版和光刻工藝
四 MOS積體電路的版圖設計
五 雙極型積體電路的版圖設計
第三節 微電子系統設計
一 設計方法分類
二 專用積體電路與設計方法
三 門陣列設計方法
四 可程式陣列邏輯
五 通用陳列邏輯
六 現場可程式門陣列
第四節 晶片製造工藝
一 矽材料
二 潔淨室分類
三 氧化工藝
四 公演氣相沉積
五 光刻
六 光刻掩模的製作
七 擴散
八 離子注入
九 電極與多層布線
十 CMOS積體電路製作過程
第三章 元器件的互連封裝技術
第一節 引線鍵合技術
一 鍵合原理
二 鍵合工藝
第二節 載帶自動焊技術
一 TAB技術的特點與分類
二 TAB基帶材料
三 晶片凸點製作
四 TAB互連封裝工藝
五 帶凸點的載帶製作
第三節倒裝晶片技術
一 倒裝晶片技術特點
二 凸點技術
三 倒裝焊工藝方法
第四節 晶片級互連的比較
第五節 元器件的封裝
一 塑膠封裝和陶瓷封裝的特點
二 插裝IC的標準封裝形式
三 表面貼裝器件的標準封裝
……
第四章 無源元件製造技術
第五章 光電子封裝技術
第六章 微機電系統工藝技術
第七章 封裝基板技術
第八章 電子組裝技術
第九章 封裝材料
第十章 微電子製造設備
參考文獻
第一節
第二節
第三節
第章
第一節
第二節
第三節
第章
第一節
第二節
第三節
