內容簡介
本書在簡述積體電路的誕生、發展和未來後,首先介紹了半導體特性與電晶體工作原理,積體電路晶片製造技術的基本概念和步驟;然後重點討論了基本門電路、存儲器、微處理器、專用積體電路和可程式積體電路;最後介紹了晶片的設計流程、有關的設計工具以及積體電路的測試和封裝。本書說理清楚,內容深入淺出,與實際聯繫緊密,易於自學。可作為大專院校微電子學和半導體專業學生的概論課教材,也可作為各類理工科專業和部分文商科專業本科生的普及性教材,還可作為各類高級技術和管理人士學習積體電路知識的入門參考書。
目錄
第1章緒論1
第2章半導體基本特性與電晶體工作原理19
第3章積體電路中的器件結構47
第4章積體電路晶片製造技術55
第5章基本的門電路75
第6章存儲器類積體電路104
第7章微處理器127
第8章專用積體電路和可程式積體電路139
第9章設計流程和設計工具155
第10章積體電路的測試與封裝180
參考文獻195