 定義
碎矽片屬於矽原料五大類(碎矽片、單晶矽片、頭尾料、堝底料和特殊物料)的其中之一。碎矽片(Broken Wafer)是操作人員在單晶矽片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產過程中因破損而產生的碎片。
 分類
除去碎矽片中雜質的部分,按半導體阻態,碎矽片可分為高阻片和重慘片;其中高阻片按照生產工藝可分為:原片高阻、拋光片高阻和工藝片高阻。
 特徵
原片高阻 | 片面乾淨且兩面均為灰色的碎矽片 |
片面乾淨且兩面均為光澤的碎矽片 | |
片面乾淨且一面灰色另一面光澤的碎矽片 | |
拋光片高阻 | 片面乾淨且兩面均可作鏡子的碎矽片 |
片面乾淨且一面可作鏡子另一面光澤或灰色的碎矽片 | |
工藝片高阻 | 高阻片的邊緣重慘 |
拋光片片面重慘 | |
碎矽片帶條紋 | |
碎矽片帶格子 | |
碎矽片帶顏色 |
 處理方法
目前碎矽片的處理方法是:對符合回收條件的電子級廢矽碎料或塊料作為原料重新回爐後使用。回爐前必須經過一系列的處理,包括反覆的人工分揀、逐片檢測,分為以下兩種類型的處理方法:
第一,對原生型碎矽片可通過清洗、烘乾進行處理;
第二,對成品型碎矽片根據其加工程度,通過一系列化學方法恢復其原生型矽料狀態,再回爐成為太陽能級矽片的原料。