真空電子器件工藝
正文
真空電子器件零件和部件製造、半成品性能檢測和工作環境保證的綜合技術。根據器件設計對零件的要求，選用恰當的材料，進行機械加工或化學加工，做成外形和化學性能達到設計要求的各種零件，然後用機械或化學方法將各種零件組裝成部件，進行性能測試，再經總裝、排氣、封離、老煉，最後製成真空電子器件。在器件製造過程中需要保持潔淨的條件，防止零件、部件污染。真空電子器件工藝包括金屬和非金屬零件製造工藝（見真空電子器件專用零件加工工藝）、真空電子器件陰極工藝、真空電子器件製造工藝、真空獲得技術和真空檢漏技術。在真空電子器件發展的初期，器件的功率小、頻率低，多以玻璃為外殼，以雲母為內部絕緣材料，金屬零件精度要求低，多用板材沖制或用絲材繞制。雷達技術發展後，真空電子器件進入微波波段，對金屬零件的精度要求提高了，衝壓工藝已不能滿足要求，為製造金屬零件，引入冷擠、光刻、化學汽相沉積等新工藝。隨著微波電子管功率的提高，對絕緣零件的耐溫、尺寸精度提出更高的要求，於是陶瓷逐漸代替了玻璃作絕緣材料，隨即提出了陶瓷與金屬的封接工藝。
新型真空電子器件有時要求將熔點相差很大的金屬（如鎢與銅）或厚度相差幾十倍的不同金屬熔焊在一起。有時要求把幾十微米的箔或絲焊在一起，而且要求焊點牢固，尺寸精確。早期的點焊或機械連線已不能滿足要求，高溫釺焊、氬弧焊、微束等離子焊、電子束焊、雷射焊、超聲焊、擴散焊等新型焊接工藝先後引入真空電子器件工藝。
第二次世界大戰後，光電器件迅速發展，產生了一些光電器件特有工藝。光纖板、微通道板、大型顯像管玻殼、蔭罩、螢光屏、攝像管光電導膜、熱釋電膜以及光電陰極等的製造工藝迅速發展並廣泛套用。
為了保證真空電子器件的壽命長和可靠性高，器件內部真空度應優於10-5帕。在真空獲得方面,油擴散泵已逐漸被濺射離子泵、鈦升華泵和渦輪分子泵、低溫冷凝泵所代替。非蒸散型吸氣劑和某些新的蒸散型吸氣劑已在器件內套用。
空氣中的微塵落入真空器件內部或手汗對零件的沾污，可能成為放氣源或引起器件內部短路、打火，使器件參數下降，壽命縮短。完善的器件製造工藝，除對各零部件進行徹底的清洗、去氣處理外，還包括一整套的保潔工作條件和制度，如操作人員注意個人衛生，工作間保持一定的溫度(20～30
)，相對濕度低於75％（個別情況要求低於50％）等。工作間內部空氣應進行循環過濾，使空氣含塵量在1000級左右，在特殊情況下，例如在製作光電器件的靶面時，則應在100級左右。