簡介
半導體器件生產中玻璃矽片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在於清除表面污染雜質，包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在於矽片表面。有機污染包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；鹼金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括矽渣、塵埃、細菌、微生物、有機膠體纖維等，會導致各種缺陷。將超音波清洗機套用到玻璃矽片生產中，不僅環保還提高產品質量。
設備特點
1.採用最新流行環保水基清洗工藝.該設計先進、合理,充分考慮了環保和節能的要求；
2.全封閉式結構，運行部件設計防止污染；
3.清洗機框架和烘乾爐內均採用正壓送風形式,保持運行時的風流始終外溢；
4.清洗區域與維護區域隔離開，確保潤滑油脂及運動磨損不會對清洗的產品產生二次污染；
5.有效保證工作室長期處於潔淨狀態,從而保證產品的潔淨要求；
6.工位移載結構能最大限度地減少輔助運行時間，保正工藝參數實施的準確性。
工作機理
1.欲清洗工件放入料框內專用固定夾內，由人工將料框放上入料口，等工位機械手自動將料框送入清洗機本體，上下提升機構依照PLC指定的程式將料框搬送到相應高度位置；
2.完成對工件的清洗、噴淋、漂洗、慢提拉脫水和熱風乾燥後、送至清洗機出口，運送到卸料台出料；
3.等工位機械手由氣缸橫向驅動，直線滑軌導向；
4.上下提升由馬達驅動，直線導軸導向；慢提拉提升機構由變頻馬達驅動，直線滑塊導向；
5.上下料由上下提升機構獨立完成；
6.採用觸控螢幕作業系統,有手動和自動切換開關及有關操作按鈕，能對整個運行過程實行控制。
套用範圍
適用於矽片、水晶、光學玻璃、藍寶石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等。
