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電子裝聯中的無鉛焊料
《電子裝聯中的無鉛焊料》是2010年4月1日電子工業出版社出版的圖書，由閆焉服編著。
內容簡介 圖書目錄 -
無鉛釺焊技術與套用
《無鉛釺焊技術與套用》是一本由科學出版社 在2006年2月1日出版的書籍。
內容簡介 作品目錄 -
無鉛焊接微焊接技術分析與工藝設計
內容介紹《無鉛焊接·微焊接技術分析與工藝設計》對焊料無鉛化的背景、無鉛焊料基本物理特性要求、無鉛焊接界面評價方法、電子元器件無鉛化技術要求、無...·微焊接技術分析與工藝設計》是電子製造企業工程技術人員從事無鉛化組裝...
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《電子裝聯中的無鉛焊料》
《電子裝聯中的無鉛焊料》用於材料科學研究及實際生產指導，可作為從事先進電子連線材料研究的科研工作者及工程技術人員的參考書，也可作為材料科學、微電子連線...
內容簡介 目錄 -
廢鉛蓄電池污染防治行動方案
廢鉛蓄電池污染防治行動方案是為了為加強廢鉛蓄電池污染防治，全面打好污染防治攻堅戰，由生態環境部辦公廳2019年1月22日印發的行動方案。
社會背景 印發機構 具體內容 -
邁瑞無鉛回流焊
邁瑞全熱風回流焊MR-800V 邁瑞無鉛回流焊MR-800無鉛回流焊： ● Windows XP系統，控制軟體支持中英文切換，操作...，減少碳粒子的形成；回流焊 ● 導軌採用分段設計，並經過硬化處理...
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再生鉛行業準入條件
2012年8月27日，工業和信息化部、環境保護部 公告2012年第38號公布《再生鉛行業準入條件》。該《準入條件》分項目建設條件和企業生產布局，生產規模...
基本信息 準入條件 條件全文 -
無鉛錫膏
無鉛錫膏，並非絕對的百分百禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低於1000ppm(
發展進程 主要成分 技術要求 主要品牌 -
微焊接技術分析與工藝設計
《微焊接技術分析與工藝設計》是2008年電子工業出版社出版的圖書，作者是宣大榮。該書對焊料無鉛化的背景、無鉛焊料基本物理特性要求、無鉛焊接界面評價方法、...
基本信息 內容簡介 目錄 -
共振設計
共振設計〔RESONANCE DESIGN GROUP〕代表著當今國際最先端的設計思潮。（品牌與室內設計官方網站：www.resonane.cn）（建築...
共振簡介 宇宙宣言—最具野心的建築計畫 共振建築——中國造園 空間與權力的談判
