內容簡介
闡述了現代電子工業發展對軟釺焊技術提出的新挑戰，揭示了電子產品無鉛化的必然趨勢。在此基礎上，介紹了國內外無鉛釺料研究現狀及最新進展，詳細介紹了二元無鉛釺料、三元及多元無鉛釺料的物理性能、力學性能和可靠性等；並對與電子產品可靠性密切相關的界面金屬間化合物、無鉛釺焊接頭可靠性模擬、無鉛焊點缺陷、PCB無鉛表面處理、器件引腳無鉛鍍層等問題進行了深入探討，同時介紹了無鉛焊點檢測方法及無鉛釺料及接頭的測試方法和標準。作者簡介
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目錄
第1章電子產品無鉛化11.1概述1
1.2電子產品無鉛化趨勢2
1.2.1無鉛釺料提出2
1.2.2無鉛立法2
1.2.3無鉛化挑戰4
1.2.4無鉛化研究方向6
1.2.5無鉛釺料研究動態7
1.3中國大陸電子產品無鉛化發展及應對無鉛化策略8
1.3.1中國大陸電子製造業現狀及前景8
1.3.2中國應對無鉛化策略9
參考文獻10
第2章無鉛釺料合金的設計及發展動向11
2.1無鉛釺料的定義及分類11
2.1.1無鉛釺料的定義11
