無鉛焊接微焊接技術分析與工藝設計

內容介紹

《無鉛焊接·微焊接技術分析與工藝設計》對焊料無鉛化的背景、無鉛焊料基本物理特性要求、無鉛焊接界面評價方法、電子元器件無鉛化技術要求、無鉛回流焊、波峰焊工藝設計思路及套用實例效果、無鉛手工焊接工藝、無鉛焊接的可靠性結構要素等給予了詳細的分析、解說。同時，對於SMT組裝的微焊接工藝設計順序方法和不同貼裝元器件的具體設計套用案例也做了系統闡述。
《無鉛焊接·微焊接技術分析與工藝設計》是電子製造企業工程技術人員從事無鉛化組裝的必備參考資料，也可作為相關專業大中專院校師生的參考指導用書。