20世紀60年代,DIP封裝後產品大約是裸晶片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發展使得封裝面積和晶片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產品面積,大約是晶片面積的 1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度,減小了電子器件的體積和重量,提高了產品的性能。
實際上,CSP只是一種封裝標準類型,不涉及具體的封裝技術,只要達到它的只存標準都可稱之為CSP封裝。而一些封裝技術如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型晶片封裝技術則是CSP的ui表現形式。CSP沒有固定的封裝技術,自己更不是一種封裝技術,廠商只要有實力,可以開發出更多符合CSP標準的封裝技術。