方景禮

是《套用化學》、《表面技術》、《電鍍與塗飾》、《中國腐蝕與防護學報》等雜誌的編委。 2002年-2004年在中國台灣上村股份有限公司任高級技術顧問。 在無氰電鍍、化學鍍、電鍍添加劑、金屬拋光、刷鍍技術等方面卓有建樹。

福建省建甌市人。1962年南京大學化學系畢業，1965年南京大學化學系研究生畢業。從師於中國化學會創始人、中國科學院院士戴安邦教授。為澳大利亞金屬精飾學會(AIMF)、英國金屬精飾學會(IMF)和美國電鍍與表面精飾學會(AESF)會員。是《套用化學》、《表面技術》、《電鍍與塗飾》、《中國腐蝕與防護學報》等雜誌的編委。1995年～2002年應邀到新加坡高科技公司(Gul Tech)任首席工程師，新加坡柏士勝化學公司(Plaschem)任首席技術執行官(TEO)。2002年-2004年在中國台灣上村股份有限公司任高級技術顧問。在無氰電鍍、化學鍍、電鍍添加劑、金屬拋光、刷鍍技術等方面卓有建樹。曾在國內外刊物上發表論文180餘篇，有數十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元絡合物電鍍》、《塑膠電鍍》、《刷鍍技術》、《表面處理工藝手冊》、《配位化學》等。獲中國專利3項(其中1項為台灣地區專利)，美國、新加坡專利各1項。多次參加國際學術會議，他的“銀層變色機理的研究”見作者出版的其它圖書 ·《金屬材料拋光技術》