無氰電鍍

為了使電鍍層光滑牢固,工業生產上電鍍液的配方往往很複雜。以前常用氰化物作絡合劑來配製電鍍液。

無氰電鍍

但由於CN-有劇毒,對電鍍工人的健康損害很大,同時,排放含CN-的污水、廢氣也嚴重污染環境。因此,現在電鍍主要使用無氰電鍍。無氰電鍍是不含CN-的電鍍液電鍍。下面是兩種無氰電鍍液的配方:
組 分 配方Ⅰ濃度
(g / L) 配方Ⅱ濃度
(g / L) 基本作用
氯化鋅 18~20 40~60 提供電沉積所需的Zn2+
氧化鋅 18~20
氯化銨 220~270 200~240 導電鹽等
氨三乙酸 40~50 15~25 絡合劑,改善鍍層質量
醋酸鈉 100~200緩衝劑,穩定鍍層酸度
聚乙二醇 1~1.5 2~3 增光劑,提高鍍層的光亮性
硫脲 1~2 1.5~2
洗滌劑 0.2~0.4 少量 潤濕劑,增強結合力
pH5.8~6.2 5.8~6.2
溫度/℃ 5~45 5~45
陰極電流密度
A·dm-2 1.5~2.5 1.2

電鍍製品

塑膠電鍍
塑膠製品經過電鍍金屬層後,具有質量輕、能導電、外表美觀的特點。因此塑膠電鍍工藝已廣泛套用於電子、光學儀器、工具機按鈕和輕工產品等各方面。
對塑膠進行電鍍,首先應考慮塑膠是非導體,不能直接進行電鍍。在電鍍前應對塑膠表面進行預處理,除去塑膠表面的油和雜質以保持潔淨,再沉積一層導電的金屬膜,將它作為陰極,即可進行電鍍。採用塑膠電鍍,不僅可以代替金屬銅、鋁來使用,還能減少加工工序,降低生產成本。

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