Pro/ENGINEER手機結構設計書冊
PRO/ENGINEER手機結構設計手冊
【作 者】：潘光泉 編著 【叢編項】：CAD/CAM/CAE套用專家系列 【裝幀項】：膠版紙 787*1092 1/16 / 421 【出版項】：人民郵電出版社 / 2007-3-1 【ISBN號】：9787115156914 / 7115156913 【原書定價】：￥49.00 有7家書店打折銷售 稀缺/絕版書代複印 【主題詞】：計算機－計算機輔助設計與工程計算－Pro/E
本書介紹
本書是一本詳細介紹手機結構設計及加工工藝方面知識的書籍，全書共包括6篇14章。.第1篇設計入門篇包括前兩章。第1章主要介紹手機設計流程，內容包括各個階段的工作內容及大致時間安排；第2章介紹手機種類及其基本結構，將市場上主要的3種類型手機的結構進行了大致講解。第2篇加工工藝篇為第3章。第3章介紹手機外觀部件的加工工藝，主要包括噴塗、電鍍、IMD及其他一些常用工藝。第3篇電子元器件篇包括第4章至第6章。第4章主要介紹了手機主機板設計和工藝及電子元器件的布局和工藝知識，另外還介紹了與主機板相關的部件的基本知識及相關結構設計；第5章首先介紹了塑膠件及鈑金件的通用結構設計知識，然後介紹了手機塑膠件的相關結構設計；第6章非常詳盡地介紹了手機按鍵的種類、加工工藝及相關結構設計。第4篇主體結構篇包括第7章至第11章。第7章主要介紹了手機LCD及LCD面板的相關知識及結構設計，另外還介紹了導光柱及觸控螢幕的相關知識；第8章介紹了手機常用金屬裝飾件的基本工藝及結構設計；第9章簡單介紹了模切相關知識；第10章介紹了攝像頭及自拍鏡的相關知識；第11章介紹了一些塞子的設計及彈簧的設計計算。第5篇附屬檔案篇包括第12章至第13章。第12章詳盡介紹了手機轉軸的分類及相關結構設計；第13章介紹了EMI及ESD的相關知識，這部分的知識對於手機結構設計人員相當重要。第6篇Pro/E套用篇即第14章。這一章主要介紹了如何使用Pro/E軟體進行結構設計。..本書實例及樣圖豐富，內容詳盡，不僅可供手機結構設計的初學者學者。
本書目錄
第1篇 設計入門篇.
第1章 手機設計流程 3
1.1 手機設計流程及時間安排 4
1.2 手機設計流程解析 6
第2章 手機的基本結構 8
2.1 直板手機的一般結構 9
2.2 摺疊手機的一般結構 11
2.3 滑蓋手機的一般結構 15
第2篇 加工工藝篇
第3章 手機外觀加工工藝 21
第3篇 電子元器件篇
第4章 手機主機板及其他電子部件設計 51
第5章 攝像頭(CAMERA)及自拍鏡設計 125
第6章 EMI及ESD設計 137
第4篇 主體結構篇
第7章 手機殼體結構設計 151
第8章 手機按鍵及DOME設計 258
第9章 LCD及LCD Panel結構設計 308
第10章 裝飾件結構及工藝設計 332
第11章 轉軸設計 342
第5篇 附屬檔案篇
第12章 模切產品相關知識及設計 367
第13章 其他附屬檔案設計 376
第6篇 Pro/E套用篇
第14章 如何使用Pro/E軟體進行手機結構設計 397
14.1 Pro/E軟體基本套用 398
14.2 套用Pro/E軟體進行內部結構設計 408
14.3 套用Pro/E軟體進行產品分析 416...
