成都芯谷

成都芯谷項目，位於成都市雙流區。總規劃總占地面積約20平方公里，重點發展IC設計、IC製造、IC封裝測試及IC配套產業鏈的國家級積體電路示範區。預計該項目到2020年，其全口徑總產出達到300億元，其中積體電路產業達到200億元。按照規劃，成都芯谷將建成一座產業要素完備、城市功能完善、商務商業繁榮、生態環境優美、綠色低碳、宜居宜業的國際化、現代化新城。

發展定位

遵循創新、協調、綠色、開放、共享五大理念，按照軍民融合、產城融合、科技文創融合的三融合思路，採用投資、開發、運營一體化的規劃建設模式和全生命周期運作模式，構建政企合力、國際化合作、專業化管理、市場化運作的體制機制，形成世界級的創新政策高地和產業服務特區。

重大事件

2016年12月30日，揭牌；