發展目標
上海積體電路產業發展以積體電路加工和設計為重點，引導對晶片製造業的投資，從而帶動電子整機產品實現跨越式突破，發揮積體電路在電子信息產業中的核心戰略性作用。規劃到2005年，上海積體電路產業銷售收入100億美元，占中國積體電路銷售的80%，占全球積體電路產業銷售額的3%，占上海工業銷售額比重達到7.4%，並帶動電子整機產品、化工材料、積體電路生產設備等140億美元的相關產業發展。
到2010年，上海積體電路銷售額400億美元，占國際市場占有率7.2%，積體電路占上海工業銷售額比重達到20%。上海自主發展的積體電路生產技術達到0.07微米、64Gb DRAM；BGA、μBGA-SP及其他PD型封裝在封裝總量中達到30%，並有條件地建立起有關支撐產業；MCM產業化，大量用於系統產品。
到2015年，上海積體電路產業銷售目標800億美元，帶動相關產業1120億美元，占國際市場占有率8.0%，積體電路占上海工業銷售額27%，力爭把自主著作權晶片的自給率提高到60%和80%，設計隊伍增加到1萬人以上；生產技術達到0.05微米、256Gb DRAM，同時使8英寸或12英寸生產線累計總數超過30條，累計投資1000億美元以上；BGA、CSP、多層CSP、μBGA-SP、WSI及其他PD型封裝成為主流；MCM、SLIM、SOC、WSI普遍使用在系統產品中。通過引進資金和多方投資，建成年產10億塊以上的封裝廠7-8個，並進一步形成以FC技術為主、年產1億塊以上的生產線4-5條，使上海成為全球最大的積體電路製造加工基地。
按照發展規劃，上海將形成以上海浦東新區為主的積體電路生產線的微電子產業帶；以張江、漕河涇等高科技園區為代表的積體電路設計基地；形成以松江、青浦等區域相對集中的加工製造、封裝、測試基地，使上海成為全國規模最大、水平最高、配套最全和出口最多的積體電路製造、設計和封裝中心。
