園區簡介
西永微電子工業園園區規劃控制面積30平方公里，由軟體園、晶片製造園、封裝測試與材料園、套用產業園以及科技創新區、配套服務區等“四園兩區”組成。
園區由重慶市地產集團和沙坪壩區政府聯合投資開發建設，享受北部新區、經濟技術開發區和高新技術開發區的優惠政策。
預計到2010年，園區基礎設施建設投資80億元，產業投入80億美元，實現年工業銷售值達到800億元。
自2005年8月啟動至今，園區一期（約8平方公里）的水、電、氣、訊、骨架道路以及標準廠房、軟體研發樓、SOHO樓以及綜合服務樓等基礎配套設施按照“高標準規劃、高質量實施、高速度推進”要求已基本建成。目前，園區以良好的投資環境和迅猛的發展態勢吸引了茂德科技8吋積體電路項目、北大方正西部IT產業基地、台灣矽統科技公司等9個國內外IT重大項目落戶，總投資規模達100億元人民幣，其中茂德科技8吋積體電路項目被列為重慶市2007年工業“一號工程”。另外，世界500強企業HP也已入駐，在園區建設的HP全球軟體（重慶）服務中心辦公樓已基本竣工；IBM已與重慶市政府簽訂了協定，將與西永微電子園區在信息服務業務、人力資源培養等方面開展廣泛合作。此外，許多國際國內的知名企業也正在與園區洽談入駐事宜，園區的發展前景清晰可見。
西永微電子工業園入住企業
西永微電子工業園現已有：茂德科技8英寸積體電路項目、中電科技集團重慶產業園項目、北大方正西部IT產業基地、台灣矽統科技公司等國內外IT重大項目落戶，總投資規模達136億元人民幣，其中茂德科技8英寸積體電路項目被列為重慶市2007年工業“一號工程”。
世界500強企業惠普全球軟體服務中心（中國）及NTT data已落戶園區開展外包業務；IBM，中科院軟體所，富士康集團等
最新招商產業項目
一. 積體電路設計產業
合作方向:引進一批從事積體電路的企業
二. 積體電路製造產業
合作方向:引進2—3條8—12英寸積體電路生產線
引進1—2家新型分立器件生產線
三. 封裝測試產業
合作方向
引進5—6家積體電路、分立器件等後道封裝與測試企業
四. 積體電路配套產業
合作方向
引進為積體電路製造配套的企業
五. 材料產業
合作方向
引進從事半導體級多晶矽與單晶矽生產，新型半導體材料生產、封裝材料生產的企業
六. 半導體設備產業
合作方向
引進從事8-12英寸晶圓製造設備與零部件，封裝測試設備與關鍵零部件，單晶矽生長設備、新型晶體生長與矽材料加工設備與配件，ATE測試與可靠性設備等生產的企業。
七. 基礎電子產業
合作方向：
引進從事基礎電子產品元器件研發、生產的企業
八. 電子套用產品產業
合作方向：
引進從事套用電子產品研發、生產的企業
九.工業樓宇地產項目
園區產業用地共20平方公里,由四園兩區構成,目前主要啟動了軟體園區的建設,其總面積約1.5平方公里,由研發區.SOHO辦公區,標準廠房和配套服務區等四類功能區組成.目前標準廠房,軟體研發樓,SOHO樓以及綜合服務區一期工程共十三萬方已基本建成
