基本信息
出版社: 國防工業出版社; 第1版 (2005年8月1日)
平裝: 238頁
ISBN: 7118040320, 9787118040326
條形碼: 9787118040326
產品尺寸及重量: 22.8 x 16.9 x 1 cm ; 322 g
ASIN: B0011AW1A0
內容簡介
本書針對製造技術的最新進展與需求，以微米尺度零件的加工為主線，力求使讀者能較為準確地理解和掌握微機械與微細加工技術的基礎知識和常用微細加工方法的基本原理及套用。主要內容包括：微型機械與微細加工的基礎知識；微細切削加工;；半導體材料的微細加工技術；微細電加工等微細特種加工技術；高能束流微細特種加工技術；納米加工技術；生長型微細加工技術；典型微機械產品及其採用的微細加工技術等。
本書適合於研究生和高年級本科生及從事微細加工研究的教師和工程技術人員參考使用。也是相關人士了解最新微細加工技術的一本參考書。
王振龍，哈爾濱工業大學機械製造及自動化系博士生導師。 1983.9-1987.7，哈爾濱工業大學機械工程系本科生，學士學位。 1987.9-1990.1，哈爾濱工業大學機械工程系碩士生，碩士學位。 1997.3-2000.8，哈爾濱工業大學機電學院，博士生，博士學位。 2001.5-2004.4，哈爾濱工程大學控制科學與理論，博士後。 1990.1-1998.9，哈爾濱工業大學威海分校，助教（1990-1992），講師（1992-1996），副教 （1996-1998），教研室副主任（1992-1997）。 1998.9-現在，哈爾濱工業大學機械製造及自動化系，副教授（1998-2001），教授（2001-），博士生導師（2003-），系副主任（2002-）。 黑龍江省機械工程學會理事，黑龍江省特種加工學會主任委員，中國機械工程學會微納米製造分會委員，全國高校特種加工教學研究會秘書長，日本精密工學會正會員，中國機械工程學會特種加工分會教育培訓委員會副主任。 近年來先後完成和正在承擔國家自然科學基金重點及面上項目、國家863計畫項目、總裝備部預先研究項目、國防科工委基礎科研項目等10餘項。在微細加工工藝與裝備、基於電火花加工的新方法、多軸聯動數控技術等方面取得多項成果。在國內外學術刊物上發表論文70餘篇，其中被SCI、EI等檢索系統收入20餘篇，獲國防科技3等獎1項，獲國家專利3項，主編、參編著作、教材7部。
目錄第1章 微型機械與微細加工概論/1
1.1 微機械及其特點/1
1.2 微細加工技術的概念及其特點/4
1.3 微細加工技術的分類/6
1.4 微細加工技術的套用/9
1.5 發展微細加工技術的意義/15
參考文獻/17
第2章 微機械與微細加工理論基礎/18
2.1 微機械學/18
2.2 微電子學/33
2.3 微光學/37
2.4 分子裝配技術/39
2.5 微細加工機理/41
參考文獻/4l
第3章 微細切削加工技術/44
3.1 微切削加工機理與物理特性/44
3.2 微細車削加工技術/50
3.3 微細銑削加工技術/58
3.4 微細鑽削加工技術/65
3.5 微細衝壓加工/69
3.6 微細磨料噴射加工/7l
3.7 微細切削加工工作環境/74
參考文獻/75
第4章 微細電加工技術/77
4.1 微細電加工技術概述/77
4.2 微細電火花加工的特點與實現條件/79
4.3 微細電極的線上製作與檢測/83
4.4 微細電火花加工中的脈衝電源與控制系統/90
4.5 微細電火花加工裝備/95
4.6 微細電火花銑削加工技術/100
4.7 微細電火花線切割加工技術/108
4.8 微細電化學加工技術/111
參考文獻/117
第5章 高能束流微細特種加工技術/118
5.1 電子束微細加工技術/118
5.2 離子束微細加工技術/126
5.3 雷射微細加工技術/136
參考文獻/150
第6章 半導體材料的微細加工技術/152
6.1 積體電路的工藝基礎一一平面矽工藝/152
6.2 薄膜成形技術/154
6.3 摻雜技術/159
6.4 光刻技術/161
6.5 矽的體微加工技術/163
6.6 矽的表面微加工技術/171
6.7 鍵合技術/173
6.8
