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微機電系統封裝
《微機電系統封裝》是2006年1月1日清華大學出版社出版的圖書，作者是(美)徐泰然(HsuT﹒R﹒)。
基本信息 內容簡介 圖書目錄 -
《微機電系統封裝》
本書針對來自工業界、研究實驗室和大學的工程師、科學家以及技術人員編寫，對微機電系統和微系統的組裝、封裝與測試各個方面進行了分析，內容涉及從基本實用技術到...
作者簡介 目錄 【前言】 【序言】 -
微機電系統集成與封裝技術基礎
《微機電系統集成與封裝技術基礎》是2007年機械工業出版社出版的圖書，作者是婁文忠。
內容簡介 圖書目錄 -
led封裝
LED（半導體發光二極體）封裝是指發光晶片的封裝，相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝...
概述 簡介 技術介紹 技術原理 結構類型 -
Cadence系統級封裝設計
《Cadence系統級封裝設計》是2011年出版的圖書，作者是王輝、黃冕、李君。
宣傳語 內容簡介 叢書序 前 言 目 錄 -
微機電系統
微機電系統（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小...
概念解析 發展歷史 系統優點 系統特點 主要分類 -
BGA封裝技術
BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
LED封裝技術[分立器件封裝技術]
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和...
發光原理 結構類型 -
中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室
研究室簡介中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室是新成立...器件、MEMS、系統級封裝(SiP/SoP)、高密度封裝，3D封裝等等...工藝”國家重大專項中“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”項目的牽頭單位...
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微機電系統與設計
《微機電系統與設計》是2010年電子工業出版社出版的圖書。
圖書信息 內容簡介 目錄
