內容簡介
本書從電磁兼容的基本原理出發，在充分考慮其工程套用背景的前提下，系統地介紹了電磁兼容(EMC)的基礎知識、 控制電磁兼容性的策略和方法、 抑制電磁干擾的相關技術、 電磁兼容標準和測量以及印製電路板(PCB)的電磁兼容性。本書內容豐富、深入淺出 既有理論分析與基本原理的闡述，又有工程套用問題的解決方法，具有較強的實用性和可讀性。
本書是在第一版的基礎上修訂的。這次修訂增補了EMC標準簡介、EMC測量和PCB的電磁兼容性三章內容。
本書適合電子信息工程、電磁場與無線電技術、通信工程、儀器和測試技術、電氣工程等相關專業的師生使用，也可供相關領域的工程技術人員參考。
圖書目錄
第1章 電磁兼容緒論
1.1 電磁干擾與電磁污染 2
1.2 電磁兼容 9
1.2.1 電磁干擾與電磁騷擾 10
1.2.2 電磁兼容的含義 10
1.2.3 系統電磁兼容性 11
1.3 電磁兼容學科的發展 12
1.3.1 第二次世界大戰前 12
1.3.2 第二次世界大戰及其以後的25年 13
1.3.3 20世紀60年代後 14
1.3.4 中國的電磁兼容發展概況 15
1.4 電磁兼容的研究內容 17
1.5 電磁兼容學科的特點 20
參考文獻 22
第2章 電磁兼容基本概念
2.1 基本電磁兼容術語 26
2.1.1 一般術語 26
2.1.2 噪聲與干擾術語 26
2.1.3 發射術語 28
2.1.4 電磁兼容性術語 28
2.1.5 相關術語之間的關係 31
2.2 電磁干擾的產生條件 31
2.2.1 電磁干擾三要素 31
2.2.2 敏感設備 34
2.3 常用EMC單位及換算關係 36
2.3.1 功率 37
2.3.2 電壓 38
2.3.3 電流 39
2.3.4 功率密度 39
2.3.5 電場強度與磁場強度 40
2.4 電纜的功率損耗與信號源特性 42
2.4.1 電纜的功率損耗 43
2.4.2 信號源特性 46
2.5 電磁騷擾源 49
2.5.1 電磁騷擾源的分類 49
2.5.2 自然電磁騷擾源 50
2.5.3 人為電磁騷擾源 51
2.6 電磁騷擾的性質 53
2.7 電磁環境 56
2.7.1 環境的電磁現象 56
2.7.2 連線埠的概念 57
2.7.3 環境分類與設備位置 58
2.8 電尺寸與電磁波頻譜 59
2.8.1 電尺寸 59
2.8.2 電磁波頻譜 61
參考文獻 64
第3章 電磁騷擾的耦合與傳輸理論
3.1 電磁騷擾的耦合途徑 68
3.2 傳導耦合的基本原理 69
3.2.1 電路性耦合 69
3.2.2 電容性耦合 71
3.2.3 電感性耦合 74
3.3 電磁輻射的基本理論 78
3.3.1 電磁輻射的物理概念 79
3.3.2 基本振子電磁場分布的一般表示式 79
3.3.3 近區場與遠區場 81
3.3.4 近區與遠區間的轉換區 83
3.3.5 高阻抗場和低阻抗場 84
3.4 近區場的阻抗 85
3.4.1 電基本振子近區場的波阻抗 85
3.4.2 磁基本振子近區場的波阻抗 86
3.5 輻射耦合 88
3.5.1 導體的天線效應 88
3.5.2 輻射耦合方式 89
參考文獻 90
第4章 電磁兼容性控制
4.1 分析和解決電磁兼容性問題的一般方法 92
4.1.1 問題解決法 92
4.1.2 規範法 93
4.1.3 系統法 93
4.2 電磁騷擾的抑制策略 94
4.3 空間分離 95
4.4 時間分隔 95
4.5 頻率劃分和管制 96
4.5.1 頻譜管制 96
4.5.2 濾波 97
4.5.3 頻率調製 97
4.5.4 數字傳輸 97
4.5.5 光電傳輸 98
4.6 電氣隔離 98
參考文獻 99
第5章 禁止理論及其套用
5.1 電磁禁止原理 102
5.1.1 電磁禁止的類型 102
5.1.2 靜電禁止 102
5.1.3 交變電場禁止 103
5.1.4 低頻磁場的禁止 105
5.1.5 高頻磁場的禁止 106
5.1.6 電磁場禁止 108
5.2 禁止效能 109
5.2.1 禁止效能的表示 109
5.2.2 禁止效能的計算方法 110
5.3 無限長磁性材料圓柱腔的靜磁禁止效能 110
5.3.1 圓柱腔內的靜磁場 110
5.3.2 圓柱腔的靜磁禁止效能分析 112
5.3.3 圓柱腔的靜磁禁止效能計算實例 112
5.4 低頻磁禁止效能的近似計算 113
5.4.1 矩形截面禁止盒的低頻磁禁止效能的近似計算 113
5.4.2 圓柱形及球形殼體低頻磁禁止效能的近似計算 114
5.5 計算禁止效能的電路方法 115
5.5.1 低頻禁止問題的定性討論 116
5.5.2 禁止的電路方法 117
5.6 禁止的平面波模型 123
5.6.1 導體平板的禁止效能 123
5.6.2 平面波模型推廣到非理想禁止結構 126
5.6.3 禁止效能計算的解析方法 127
5.7 孔隙的電磁泄漏 130
5.7.1 金屬板縫隙的電磁泄漏 131
5.7.2 金屬板孔隙的電磁泄漏 132
5.7.3 截止波導管的禁止效能 134
5.7.4 孔陣的電磁禁止效能 135
5.7.5 通風窗孔的禁止效能 137
5.8 有孔陣矩形機殼禁止效能公式化 139
5.8.1 理論分析 140
5.8.2 結果與討論 142
5.8.3 結論 145
5.9 抑制電磁泄漏的工程措施 145
參考文獻 151
第6章 接地技術及其套用
6.1 接地及其分類 156
6.1.1 接地的概念 156
6.1.2 接地的要求 156
6.1.3 接地的分類 157
6.2 安全接地 157
6.2.1 設備安全接地 157
6.2.2 接零保護接地 158
6.2.3 防雷接地 159
6.2.4 安全接地的有效性 159
6.3 導體阻抗的頻率特性 160
6.3.1 直流電阻與交流電阻的廣義描述 160
6.3.2 導體電感 161
6.3.3 如何選擇搭接條 163
6.4 信號接地 163
6.4.1 單點接地 164
6.4.2 多點接地 166
6.4.3 混合接地 167
6.4.4 懸浮接地 167
6.5 禁止體接地 167
6.5.1 放大器禁止盒的接地 167
6.5.2 電纜禁止層的接地 168
6.5.3 電纜禁止層的一端接地與兩端接地 170
6.6 地迴路干擾 172
6.6.1 接地公共阻抗產生的干擾 172
6.6.2 地電流與地電壓的形成 173
6.7 電路的接地點選擇 174
6.7.1 放大器與信號源的接地點選擇 174
6.7.2 多級電路的接地點選擇 175
6.7.3 諧振迴路的接地點選擇 176
6.8 地迴路干擾的抑制措施 176
6.8.1 隔離變壓器 176
6.8.2 縱向扼流圈 178
6.8.3 光電耦合器 180
6.8.4 差分平衡電路 181
參考文獻 183
第7章 搭接技術及其套用
7.1 搭接的一般概念 186
7.2 搭接的有效性 188
7.3 搭接的實施 190
7.3.1 搭接的電化學腐蝕原理 190
7.3.2 搭接表面的清理和防腐塗覆 190
7.3.3 搭接的加工方法 191
7.4 搭接的設計 191
7.5 搭接質量的測試 195
參考文獻 195
第8章 濾波技術及其套用
8.1 濾波器的工作原理和類型 198
8.1.1 濾波器的工作原理 198
8.1.2 濾波器的類型 198
8.1.3 EMI濾波器的特點 199
8.2 濾波器的特性 199
8.3 反射式濾波器 201
8.4 吸收式濾波器 205
8.5 電源線濾波器 209
8.5.1 共模干擾和差模干擾 210
8.5.2 電源線濾波器的網路結構 210
8.6 濾波器的安裝 212
參考文獻 214
第9章 EMC標準簡介
9.1 EMC標準化組織 220
9.1.1 國際電工委員會（IEC） 220
9.1.2 國際無線電干擾特別委員會(CISPR) 221
9.1.3 TC77的組織結構及其主要任務 222
9.1.4 與EMC相關的其他IEC技術委員會 223
9.1.5 有關地區和國家的EMC標準化組織 223
9.1.6 我國EMC標準化組織 223
9.2 國際EMC標準簡介 224
9.2.1 標準體系和分類 225
9.2.2 CISPR標準簡介 226
9.2.3 IEC/TC77標準簡介 228
9.2.4 歐洲EMC標準簡介 232
9.2.5 美國EMC標準簡介 241
9.2.6 德國EMC標準簡介 243
9.3 我國國家EMC標準簡介 244
9.3.1 我國國家EMC標準 244
9.3.2 我國國家軍用EMC標準 250
9.3.3 我國國家TEMPEST 技術標準 253
9.4 EMC標準舉例 254
9.4.1 GJB 151A—97簡介 254
9.4.2 GJB 152A—97簡介 256
參考文獻 257
第10章 EMC測量
10.1 概述 260
10.1.1 EMC測量分類 260
10.1.2 EMC預測量與EMC標準測量 261
10.2 EMC測量設施 262
10.2.1 開闊試驗場 262
10.2.2 禁止室 263
10.2.3 電波暗室 266
10.2.4 橫電磁波小室 267
10.2.5 混響室 268
10.3 EMC測量設備 271
10.3.1 測量接收機 271
10.3.2 電磁干擾測量設備 275
10.3.3 電磁敏感度測量設備 280
10.4 EMC測量實例 280
10.4.1 測量步驟和過程 280
10.4.2 測量報告 289
參考文獻 296
[WTHZ]第11章 PCB的電磁兼容性[WTBZ]
11.1 PCB元器件的EMC特性 298
11.2 PCB走線帶的EMC特性 299
11.3 PCB的EMC設計技術 302
11.4 PCB電磁兼容性設計的一般原則 303
11.4.1 PCB板層布局原則 303
11.4.2 PCB元器件布局原則 305
11.4.3 地線、電源線和信號線布置原則 306
11.4.4 布線設計原則 307
11.5 PCB的EMC實現 308
11.5.1 時鐘電路 308
11.5.2 輸入/輸出及內部連線 311
11.5.3 背板及附屬卡 312
11.5.4 散熱片 314
11.5.5 元件組 314
11.5.6 旁路、去耦和儲能 317
11.5.7 鐵氧體元件 321
11.5.8 積體電路 322
11.6 PCB的電磁兼容性分析商用軟體簡介 325
11.6.1 EMC仿真分析軟體簡介 325
11.6.2 PCB的電磁兼容性設計實例 327
11.7 印製線拐角的頻域分析 334
11.7.1 印製線拐角特性阻抗突變的理論分析 335
11.7.2 數值模擬結果與討論 336
11.7.3 主要結論 339
參考文獻 339
