簡介
導熱膏（矽脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，採用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機矽氧烷複合而成。
1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗衝擊。
2.很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度範圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度範圍有差別），耐熱，高溫下不會幹涸,不熔化。
3.對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕。
4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
特性
一般特性
出色的傳熱性能
非矽膠
無害
正常使用情況下不會幹燥、硬化或熔化
長期保存穩定性
符合 RoHS 和 REACH 標準（無鉛）
專有特性
可在持續 250° C 高溫下操作
真空環境下低/無滲氣
高介電強度
易於清洗：可水洗，且具有良好的耐濕性
超薄粘合層，具有最小熱阻
一般套用
導熱膏CPU、電源、記憶體模組、LED燈具
》自動化操作和絲網印刷
》高性能中央處理器及顯示卡處理器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》半導體塊和散熱器
使用方法
1、 將被塗覆表面擦（洗）乾淨至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。
2、 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。
3、導熱矽脂應該怎么塗抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，塗抹的關鍵在於要均勻、無氣泡、無雜質、儘可能薄。
優勢
雲母價格便宜並有很好的介電強度，但它很脆，易破碎。由於雲母單獨使用時全熱阻（包含界面熱阻和材料本身熱阻）較大，常常在其上塗上導熱膠以排除空氣降低界面熱阻。
如果雲母很薄（50-80微米）這種方式也可得到較低的全熱阻。然而，導熱膠在組裝過程中有很多難題，如：有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產過程中被沖走、又需提防矽油腐蝕電極接頭。
如果矽油是有機矽類的，有機矽分子會隨著時間而遷移，造成膏體變乾並污染裝配件。有機矽分子遷移到接外掛程式表面會降低導電性。由於這個原因，很多行業都沒有再用矽油了。
導熱矽脂比傳統的雲母/矽油來得高效、潔淨、方便，可滿足用戶對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。從而達到最佳的絕緣導熱效果，使其產品質量再上一個新台階，在激烈的市場競爭中脫穎而出。
技術參數
| 產品密度 | 2g/cm3 |
| 體積電阻率≥ | 1.0×1015Ω·cm |
| 錐入度 | 260±18 （25℃）0.1mm |
| 揮發份 | ≤1.0 （200℃，24h）% |
| 油離度 | ≤1.5 （200℃，24h）% |
| 電壓擊穿強度 | ≥9.0 KV/mm |
| 產品外觀 | 白色，灰色，銀色，金色 |
| 導熱係數 | 0.3- 8.0 |
