簡介
封裝機是一種智慧卡生產設備。它將模組通過熱熔膠經過一定時間、壓力熱焊後牢固貼上在符合ISO標準的卡片上的槽孔內。
封裝機設備用途
封裝機一般用來IC卡和SIM卡封裝。按照設定不同可實現一卡一晶片，一卡多晶片封裝。
設備結構
一般來說，封裝機有如下幾部分組成：
2.料架組：將晶片熱熔膠帶對應地放入料架上後，再將晶片熱熔膠通過導料輪導入沖膠紙模，預焊組，沖晶片組等，將沖後的條帶分別導入相應的位置收好。
3.預焊組：由發熱元件加熱，溫度感應器（熱電偶）和溫度控制器配合控制加熱溫度，預焊時間由觸控螢幕設定，鍋焊頭在氣缸作用下進行熱熔膠與模組背膠，根據不同的模組，要換用相應的鍋焊頭，如八觸點和六觸點。
4.模組好壞識別組：由反射電眼對壞模組識別孔（模組廠家在出廠時對個別壞的模組上沖的一個小圓孔）進行感應，並將信號送給PLC，若收到打孔模組信號，PLC會將壞模組信號傳給模具沖切組，模具不沖切些模組，此模組對應的卡片不進行點焊，不熱焊，到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中。
5.模具組：
1. 由四個螺釘將模具固定在模具滑槽內，方便不同類型的模組進行模具更換
2. 沖切時由氣缸從下往上推動，可保證封裝時模組毛刺向下，
3. 衝下來的模組由中轉前後氣缸利用真空吸盤吸起進行前後上下搬送，其位置行程均可調節。
6.中轉站：搬送過來的模組在中轉站進行位置修正，可通過微調螺母來進行精密調節。不同大小的模組可調中轉站平台修正塊。
7.點焊組：用於將模組和銑好槽的卡基初次粘合，避免卡片搬運時，因震動而使模組移位，整組由氣缸推動，發熱管加熱，由溫度感應器和溫度控制器進行控制。點焊時間由觸控螢幕輸入控制。點焊位置可調節鋁板位置而改變。
8.熱焊組：由氣缸推動熱焊頭上下，熱量由發熱箍提供，發熱溫度由溫度感應器和溫度控制器配合控制，其熱焊頭利用彈簧少量浮動，可避免因卡片厚度不一而損壞模組或焊不平，焊頭與卡片的相對位置，可調節熱焊組卡片夾具的右、前兩個偏心定位釘，其水平位置可調節夾具的四個無頭螺釘（頂絲），熱焊頭根據模組不一可分為八觸點和六觸點熱焊頭，同樣，熱焊有雙組和單組兩種。
9.冷焊組：此組主要對熱焊之後的IC模組進行冷卻，壓平，加速其粘合動作。
10.封裝後IC檢測組：檢測IC是否被封入卡片上的槽孔中，並進行開短路電性功能檢測，如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中。
11.收料組：將卡片送入收料夾，氣缸推動將卡片排列整齊。
設備特點
1.集IC模組的沖切，植入，封裝及檢測於一體，設備集成度高，易操作.
2.特別適用於一卡一芯、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝，其中一卡雙芯可以一次性完成.
3.採用高強度同步帶和伺服馬達送卡結構，送卡高效穩定，噪音低.
4. 合理的卡片定位修正結構，嚴格保證了模組封裝精度.
5.模組輸送工具採用伺服，高精度絲桿結構，精度高，穩定以及使用壽命長.
6.模組熱焊工序添加循環水路冷卻系統，滿足各規格熱熔膠封裝溫度要求.
7.模組檢測工具配備檢測儀，檢測快速，準確.
8.設備運行自動監控功能，出現異常時，人機界面將自動跳出出粗螢幕，提示解決的辦法.
9.採用彩色人機界面，界面友好，操作高效，便捷.
