多晶片組件

多晶片組件的英文縮寫為ＭＣＭ，這是一種新的電子組裝技術。組裝方式是直接將裸露的積體電路晶片安裝在多層高密度互連襯底上，層與層的金屬導線是用導通孔連線的。這種組裝方式允許晶片與晶片靠得很近，可以降低互連和布線中所產生的信號延遲、串擾噪聲、電感／電容耦合等問題。

名稱

多晶片組件
主題詞或關鍵詞: 信息科學 組裝技術 晶片

內容

這種組裝方式允許晶片與晶片靠得很近，可以降低互連和布線中所產生的信號延遲、串擾噪聲、電感／電容耦合等問題。ＭＣＭ可分為三種類型：一種是建立在印製電路疊層結構技術上實現互連的，其中包括雙面疊層高密度板，主要用於３０兆赫以下的低級產品；另一種是利用厚膜在陶瓷或多層陶瓷基片上製作混合電路的一種技術，主要用於３０兆赫～５０兆赫的高可靠性產品；最後一種是套用薄膜技術將金屬材料蒸發或濺射到薄膜基板上，光刻出信號線並依次作成多層基板，主要套用於５０兆赫以上的高性能產品。
ＭＣＭ的套用已從軍事、航天和大型計算機普及到汽車、通信、工業裝置、儀器與醫療設備等電子系統產品上。