可控矽弧焊整流器

一種可控矽弧焊整流器，它用三路同步、移相、觸發電路控制觸發三相橋全控整流電路中的六隻可控矽，用電流負反饋電路

簡介

、電壓反饋電路和斷弧操作電路構成變結構自適應控制系統，控制電路全部採用積體電路元件。它能獲得十種組合外特性，焊接電流調節範圍大，引弧容易，電弧穩定性好、吹力大，焊接飛濺小且可控，控制電路穩定性、可靠性高、調試簡化，便於焊機維修，可用於手工電焊弧、TIG焊、埋弧自動焊和碳弧氣刨。

專利

申 請 號：	88207384.2	申 請 日：	1988.06.18
名 稱：	一種可控矽弧焊整流器
公開 (公告) 號：	CN2035678	公開(公告)日：	1989.04.12
主 分 類 號：	B23K9/06	分案原申請號：
分 類 號：	B23K9/06
頒 證 日：		優 先 權：
申請(專利權)人：	吉林工業大學
地 址：	吉林省長春市史達林大街114號
發 明 (設計)人：	何樹治; 殷世強; 元哲石; 遲劍峰	國 際 申 請：
國 際 公 布：		進入國家日期：
專利 代理 機構：	國家機械工業委員會機械專利事務所	代 理 人：	邵銘康