內容簡介
半導體積體電路製造技術作者簡介
張亞非，理學博士。教授，長江學者，優秀留學回國人員。1982—1992年任蘭州大學半導體專業副教授，1995—1997年任香港城市大學研究員。1997—2001年任日本科技廳無機材質研究所先端機能材料研究中心高級科學家，2001年以來任上海交通大學微/納科學技術研究院微電子學與固體電子學學科長江學者。長期從事半導體積體電路工藝、納電子材料與器件方向的研究。曾作為中國高科技中心成員[CCAST（世界實驗室）]、美國通用電器公司（GE）特聘講座學者、美國材料學會會員、義大利理論物理研究中心訪問學者等在電子材料與器件國際學術領域進行過多次講學與合作研究。並受邀擔任多家著名國際學術期刊（如AppliedPhysicsLetters等）的特約評審人。承擔和主持完成過多項國家科學基金和橫向套用研究項目，獲科技發明專利8項，發表相關論文百餘篇，被SCI他人引用數百次，曾獲得SCI引用單篇論文全國第7名證書、“世界華人重大學術成果”獎、日本表面技術協會論文賞和2005年國家自然二等獎等多項獎勵。目錄
第1章緒論1.1引言
1.2半導體產業的發展
1.3電路集成
1.4積體電路製造
1.5半導體產業的發展趨勢
1.6電子時代
第2章積體電路器件物理
2.1矽半導體的基本物理特性
2.2金屬一氧化物一半導體二極體
2.3金屬一氧化物一半導體場效應電晶體
2.4短溝道效應
2.5輕摻雜漏極（IDD）MOSFET器件
2.6器件縮小原理（scalingprinciple）
2.7納米MOSFE3器件中的載流子輸運模型及其特性
