概述
半導體矽： 是一類具有半導體性能,用來製作半導體器件的矽材料，主要包括矽粉、矽棒、矽片、籽晶、單晶矽、多晶矽、半導體電晶體、單晶矽棒、單晶矽片、單晶矽切磨片、單晶矽拋光片、單晶矽外延片、單晶矽太陽能電池板、單晶矽晶片、砷化鎵、單晶鍺、太陽能電池圓片、方片、二級管、三級管、矽堆、複合半導體器件、微波射頻器件、可控矽器件、高頻管、低頻管、功率管、MOS管、積體電路
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半導體發展現狀
隨著信息產業化的發展，各種各樣的新材料就像雨後的春筍,紛紛嶄露頭角，而如今的半導體材料已經成為迅速發展的電子及光電產業的衣食父母，成為通往信息高速公路的必經橋樑，也是我們與現代化生活緊密聯繫不可缺少的紐帶。單晶矽矽片作為主要的半導體材料之一，廣泛套用於通信、科研、生產和日常生活等領域，尤其是在電子技術領域中，他所起的核心與心臟作用更不容忽視。目前，國際市場對單晶矽的需求日益高漲，在此壓力下，生產商緊鑼密鼓，加快技術革新和生產步伐。既為了滿足客戶、又要符合社會發展，各種技術和生產指標接連不斷的被突破，使單晶矽矽片正朝著大直徑、高度的晶粒完整性方向發展。亞洲是世界生產半導體材料的主要基地，匯集了世界最先進的科研和生產力量。中彰國際作為亞洲半導體領域的一員，我們擁有業內一流的技術和和生產線，為你提供最可信、最快捷的服務，嚴格遵照客戶的要求，提供各種質量一流的半導體材料。
單晶矽的導電性主要由摻雜所決定的，根據摻雜物的不同,單晶矽分為P型(摻硼，即ⅢA族)和N型（摻磷或銻、砷即ⅤA族）,其電阻率介於典型的金屬和典型的絕緣體之間（10-4—102歐姆.厘米），導電性能介於導體與絕緣體之間。由於它的半導體性能，單晶矽矽片主要用作現代化超大規模積體電路的襯底材料，一般通過拉晶（或區熔）、切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、清洗等工藝過程做成的積體電路級半導體矽片。目前，單晶矽矽片的尺寸逐漸向大尺寸的方向發展，根據客戶要求，中彰國際可以提供各種類型（直徑為ф1.5″-ф12″）的直拉拋光片、直拉礳片、腐蝕片和區熔磨片以及其他化合物半導體材料和元素半導體材料，如砷化鎵、磷化鎵、單晶鍺等。
