簡介
半導體機械手主要適應於積體電路、晶片製造等半導體前段工序。用來搬送晶圓，晶圓尺寸範圍2英寸——12英寸。一般來講是由r軸、t軸和z軸三個軸構成。分類
半導體機械手分為真空機械手和大氣機械手。翻新流程
入庫外觀檢查和評估
a. 登記機械手出廠序列號及其他信息，如果發現運輸導致損壞或明顯的損壞，對其進行拍照記錄。b. 進行機械、電氣、氣路以及軟體檢查，包括各軸運動、I/O板、感測器、通訊以及真空。
c. 檢查檔案以及狀態。
更換和翻新
a. 重新組裝絲槓或滾珠絲槓。 b. 更換所有傳送同步皮帶。c. 更換所有軸承，清理直線導軌，重新上潤滑油。d. 更換柔性電纜。
e. 更換氣動元件包括閥、感測器、氣管及其他配件。
檢查如有需要則更換
a. 檢查及測試Z軸馬達、驅動機構和制動器，如有需要更換。b. 檢查和測試Z軸原點和限位感測器，如有需要更換。
c. 檢查測試T軸馬達和驅動機構，如有需要更換。
d. 檢查和測試T軸原點和限位感測器，如有需要更換。
e. 檢查測試R軸馬達和驅動機構，如有需要更換。
f. 檢查和測試R軸原點和限位感測器，如有需要更換。
g. 檢查測試電纜，如有要求更換。
h. 檢查測試內部電路板，如有需要更換。
i. 檢查包括其他部件，如有需要更換或修復。
