簡介
分子陪伴：在蛋白質摺疊期間，與蛋白質形成一個複合體，以防止形成不正確的摺疊結構，其本身不成為最後形成的結構的一部分。
熱激蛋白就是一種分子陪伴(moleculerchaperon)，可以使因溫度升高而構型發生改變的蛋白質恢復成維持原有的三維構象，不致喪失功能而使機體得以存活。
相關介紹
應答元件(responseelement)是位於基因上游能被轉錄因子識別和結合，從而調控基因專一性表達的DNA序列，如熱激應答元件(heatshockresponseelement，HSE)、金屬應答元件(metalresponseelement，MRE)、糖皮質激素應答元件(glucor-ticoidresponseelement，GRE)和血清應答元件(serumresponseelement，SRE)等。
應答元件含有短重複序列，不同基因中應答元件的拷貝數相近但不相等。蛋白因子結合在應答元件的保守序列上，通常位於轉錄起點上游200bp內。應答兀—件也有位於啟動子或增強子內。如HSE位於啟動子內，GRE則在增強子內。各種應答元件的作用原理是相同的，即特定的蛋白因子識別應答元件並與其結合，從而調控基因的表達。
熱激應答是多個基因受單一轉錄因子調控，溫度升高，在關閉一些基因轉錄的同時，打開熱激基因(heatshockgene)的轉錄。無論是細菌還是高等真核生物，熱激基因散布在不同染色體上或同一染色體的不同部位，即生物處在最適溫度範圍以上時，受到熱的誘導，就會使許多熱激基因轉錄，合成一系列熱激蛋白。熱激蛋白是一種分子陪伴(moleculerchaperon)，可以使因溫度升高而構型發生改變的蛋白質恢復成維持原有的三維構象，不致喪失功能而使機體得以存活。
金屬硫蛋白(metallothionein)基因則是單一基因受多種不同的調控機制的調控。不同元件中的任何一種，無論位於啟動子內，還是位於增強子內，都能單獨激活基因表達，這是調控的通用原理。
