公板

所謂“公板”，是指手機設計公司根據運營商的要求，設計出“統一性、通用性極強”的手機主機板，然後供應各個不同的終端廠商。2010年6月26日東莞舉行的“中國電信天翼3G手機訂貨會”上，中國電信醞釀許久的“公板計畫”，已然進入實施階段。龍旗和晨訊科技旗下的希姆通信息技術(上海)有限公司，成為首批中標的手機設計公司。“公板計畫的目的是，中國電信想讓更廣泛的廠商能夠參與到CDMA產業鏈，尤其是3G。”

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2010年3月，“公板計畫”在中國電信內部就已經悄然醞釀。3月5日，中國電信倡導的“CDMA2000手機設計研發產業聯盟”正式成立，高通、龍旗、富士康、三星等100餘家廠商均加盟其中，參與廠商涵蓋通信產業鏈從晶片設計、手機設計、代工製造到手機終端等幾乎所有產業環節。
中國電信副總經理楊小偉表示，該產業聯盟將加強產業鏈上游的戰略性合作，從研發生產源頭切入，最佳化和規範終端客戶端開發、業務適配和測試流程。
2010年公板計畫的具體形式為，中國電信選定六個EVDO手機公板，涵蓋EVDO單機、雙卡雙待、EVDO智慧型雙卡雙待等多種款式。“2010年中國電信制訂的公板幾乎覆蓋了EVDO從低端到高端，從單機到雙卡雙待的全產品線。”在此基礎上，中國電信對手機設計公司進行公開招標。一個未經證實的訊息是，每塊中標的公板將獲得中國電信最高達500萬元的補貼。
截至2010年6月已有20多家具有高通或威盛CDMA2000授權的設計公司參與了競標。上海的龍旗和希姆通成為首批中標的兩家手機設計企業。

突圍3G瓶頸

公板計畫提出者-中國電信

“公板計畫”最直接的影響，將是EVDO機型的上市速度。 王陽分析：“EVDO研發門檻較高，新機型偏少，上市速度較慢，一直是中國電信3G手機推廣的軟肋。”而傳統的手機研發製造模式，也很不利於運營商對3G手機的定製要求。“因為運營商有很多定製的需求，如果通過廠家，廠家再通過設計公司，這一輪下來速度回響很慢。”杜軍紅告訴記者，正是在此背景下，運營商開始尋求直接跟手機設計公司合作，“通過手機設計公司完成訂製需求，再把方案賣給終端手機廠商”。 與手機設計公司的直接合作，將在一定程度上降低手機終端廠商在CDMA2000上的參與門檻。“公板計畫”最直接的作用，就是能讓眾多的山寨手機廠商參與CDMA2000手機的研發，“不排除中國電信希望藉此改善其在3G手機推廣中手機終端不足的被動局面”。
杜軍紅認為：“3G產品研發比較複雜，而且技術還在不斷演進，設計公司直接參與以後就能夠加快推進的速度。”公板計畫會讓更多的手機廠商參與EVDO產業陣營。 中國電信針對3G手機的補貼，也可以從直接補貼終端廠商轉移到補貼位於產業鏈上游的設計公司。“手機成本在不同的環節是逐級放大的，(例如)補貼給終端廠商100塊錢，其實看不出什麼明顯效果。”“補貼給上游，層級環節成本會逐級下降，補貼會有放大效應。” 不止於此，“公板計畫”的推出還可以縮短手機測試流程。“如果使用‘公板’，很多手機測試是可以由設計公司提前完成。”通過縮短測試流程也可以使終端產品上市的速度加快。

廠商應對

公板計畫影響下的大盤

理想中的“公板計畫”，在現實推進中依然面臨多重考驗。 2010年國內市場上主流的CDMA2000品牌廠商，例如宇龍酷派、三星、天宇朗通等，其產品均屬自主研發，並在EVDO領域有著多年的研發積累。相比之下，長期以GSM手機研發為主的設計公司，在CDMA制式並無太多技術積澱。“現在主流EVDO廠商的自主研發能力，遠在手機設計公司之上。”王陽分析，在此背景下，品牌廠商不會輕易更換主機板方案。
2010年CDMA網的主流品牌廠商，與運營商、高通等晶片供應商，在補貼金額和供貨價格上，有著相對較強的議價能力，品牌廠商採購“公板”的成本優勢並不明顯。 2010年7月5日下午，天宇朗通副總裁肖朝君在接受記者採訪時表示：“現在不好說‘天語’未來會不會採購‘公板’，而我們肯定還是以自主研發為主。” 相比較天宇朗通，態度更為鮮明的則是宇龍酷派。這家本土的傳統CDMA廠商，已於2010年6月底一舉超過三星成為中國電信最大的終端供應商。宇龍酷派常務副總裁李旺則明確告訴記者：“酷派不會參與‘公板計畫’，中低端機型也不會採購‘公板’，而是堅持自主研發。” “公板計畫的市場主要是在山寨廠商。”王陽分析，相對於缺少研發能力和成本優勢的山寨廠商，採購“公板”有著較強的吸引力。 但在市場的另一面，公板模式必將帶來產品同質化的問題。“就像聯發科對中國手機市場的衝擊一樣，最後淪為價格戰的比拼。”有深圳手機界人士分析，如何在擴大銷量的同時，保持有序的商業環境，應是“公板計畫”參與各方的現實考量。