封裝形式
(4-PinSSOP,4-PinSOP,4-PinDIP,6-PinDIP,8-PinSOP與8-PinDIP) SOP封裝為3750Vrms隔離電壓(Viso),DIP封裝為5000Vrms隔離電壓。 SOP封裝符合最小爬電距離,DIP封裝符合最小7mm爬電距離。
套用
光耦817套用廣泛,主要套用於電源設備上,隔離高低電壓的用途。相關的終端產品套用包括家電、溫控、冷氣空調(HVAC)、販賣機、照明控制裝置、充電器與交換式的電源供應器。電路之間的信號傳輸,使之前端與負載完全隔離,目的在於增加安全性,減小電路干擾,減化電路設計。