上海盈方微電子股份有限公司

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上海盈方微電子股份有限公司是一家專業積體電路設計公司,專注於移動網際網路終端套用處理器晶片的研發。

基本信息

介紹

上海盈方微電子股份有限公司 上海盈方微電子股份有限公司

晶片主要套用於移動網際網路終端、多媒體智慧型終端、高清視頻等高端消費電子領域,典型套用為平板電腦、智慧型手機等;同時為合作方提供高集成度、高穩定性、低功耗、功能強大、多樣化的系統、軟體、晶片的一攬子綜合解決方案,公司總部位於張江高科技園區產業園。

理念

“盈量而知芯,方行天下”

盈方微自成立伊始,始終堅持自主創新的技術研發方向;以人才為根本,以全球化發展的視野,在晶片的技術研發和產品套用開發上緊密互動,形成技術與產業互動的發展模式。盈方微以提升數字生活品質為己任,創造出世界一流的技術和服務,讓更多的人分享精彩的數字生活。

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里程碑

2008年1月,上海盈方微電子成立於上海張江高科技園區

2009年7月,公司遷入位於上海浦東新區碧波路572弄115號11幢獨棟辦公大樓

2010年5月,iMAPx2系列移動網際網路終端套用處理器研發成功,並在當年實現近百萬片的銷售業績

2011年3月,獲得全系列ARM®IP授權,包括Cortex™-A5、A9MPCore,以及ARM Mali™-400圖形處理器等

2012年5月,推出iMAPx8系列移動網際網路終端套用處理器

榮譽

2013年國家規劃局內積體電路設計企業證書

2012年中國半導體行業協會--中國最具成長性積體電路設計企業

2012年上海市浦東新區企業研發機構

2011年上海市高新技術企業證書

2011年國家積體電路設計企業認證

2011年iMAPx200晶片國家重點新產品證書

2011年度“十大優秀嵌入式系統創新解決方案”

2011年中國IC設計公司成就獎:年度熱門產品獎(處理器類)

2011年中國IC設計公司成就獎:十大最具發展潛力中國IC設計公司

2010中國信息產業年度高成長性企業

2010年度移動網際網路影響力企業

1.

2013年國家規劃局內積體電路設計企業證書

2.

2012年中國半導體行業協會--中國最具成長性積體電路設計企業

3.

2012年上海市浦東新區企業研發機構

4.

2011年上海市高新技術企業證書

5.

2011年國家積體電路設計企業認證

6.

2011年iMAPx200晶片國家重點新產品證書

7.

2011年度“十大優秀嵌入式系統創新解決方案”

8.

2011年中國IC設計公司成就獎:年度熱門產品獎(處理器類)

9.

2011年中國IC設計公司成就獎:十大最具發展潛力中國IC設計公司

10.

2010中國信息產業年度高成長性企業

11.

2010年度移動網際網路影響力企業

產品

國內專業的移動網際網路終端套用處理器及一站式解決方案供應商。

晶片iMAPx210

概述:

iMAPx210是一款基於ARM11核心,採用TSMC 65nmLP CMOS工藝,CPU主頻最高達1Ghz的高性能多媒體套用處理器。IMAPx210套用於手持式智慧型終端、移動網際網路終端、上網本、電子書等消費類電子領域。

特性:

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1)ARM11核心,主頻最高可達1GHz

2) 支持多格式全高清解碼

3) 支持SXGA解析度的MPEG4、H.263、H.264編碼

4) 支持2D/3D加速,支持OPENVG1.0以及OPENGL ES 1.1/2.0

5) 支持DDR2和MDDR,最大支持2GB容量

6) 支持MMC/SDHC/SDIO/CF/PATA/IDE等存儲設備

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7) 支持USB2.0/USB OTG 2.0

晶片iMAPx820

概述:

iMAPx820是內嵌Dual-Core Cortex A5與Dual-Core Mali400的多媒體處理器,iMAPx820支持動態電壓調頻技術(DVFS),可以為移動智慧型終端提供更長的電池使用壽命,更高效、清晰的畫面輸出,滿足平板電腦、智慧型手機、智慧型機頂盒等移動消費電子產品對高性能、低功耗多核套用處理器的需求。

特性:

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1)Cortex A5 雙核CPU,MALI 400 雙核GPU

2)全高清多格式1080P 視頻解碼處理器,全高清1080P視頻編碼處理器

3)JPEG 解碼器與編碼器

4)72 通道的GPS 基帶處理器

5)1200萬像素圖像處理器

6)支持雙顯,兩個獨立的顯示處理單元,兩個獨立的顯示接口

7)支持雙攝像頭,MIPI CSI 與CAM_IF

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8)支持HDMI,RGB24/I80 LCD,以及MIPI DSI

9)支持DDR/DDR2/DDR3,LPDDR/LPDDR2,最大容量2GB

10)支持USB 2.0 HOST,USB 2.0 OTG

11)支持SATA 2.0

12)內置記憶體訪問加速引擎,以及2D引擎

13)內置加解密引擎,支持晶片級安全啟動策略

14)支持MMC/SDIO/I2S/I2C 等外設接口

15)台積電40納米 低功耗工藝

16)封裝:TFBGA 17mm x17mm with 0.65 pitch

一站式解決方案

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