《系統晶片SoC的設計與測試》

  《系統晶片SoC的設計與測試》可作為電子、通信、計算機、自動控制等學科高年級本科生和研究生的教材,也適合於從事電子信息、數字系統設計、測試和維護等相關專業的研究人員、工程技術人員學習參考。

基本信息

內容簡介

系統晶片SoC能實現一個系統的功能,它是從整個系統的功能和性能出發,採用軟硬結合的設計和驗證方法,利用芯核復用及深亞微米技術,在一個晶片上實現複雜的功能。系統晶片具有速度快、集成度高、功耗低等特點。《系統晶片SoC的設計與測試》詳細介紹了系統晶片SoC的設計與測試的關鍵技術和主要方法。全書共15章,內容包括:系統晶片的設計模式與流程、系統晶片的匯流排結構、芯核設計、軟硬體協同設計、系統晶片的存儲系統設計、系統晶片中模擬/混合信號的設計、系統晶片的低功耗設計、信號完整性、系統晶片的驗證、系統晶片的可測性設計、測試調度與測試結構的最佳化設計、芯核的測試、系統晶片的物理設計、片上網路等。

作者簡介

潘中良,博士,教授。電子科技大學(成都)電路與系統專業博士畢業,中山大學博士後出站。主持或參加了國家自然科學基金項目、國家八五重點科技攻關項目以及省部級科研項目等十餘項,在國內外學術期刊與國際會議上發表學術論文五十餘篇。主要從事大規模積體電路的設計與測試、嵌入式系統設計、計算機套用等方面的科研與教學工作。

目錄

前言
第1章緒論
1.1積體電路的設計流程
1.2系統晶片的結構
1.3系統晶片的關鍵技術
1.3.1設計復用
1.3.2低功耗設計
1.3.3軟硬體協同設計
1.3.4匯流排架構
1.3.5可測性設計
1.3.6設計驗證
1.3.7物理綜合
第2章系統晶片的設計模式與流程
2.1系統晶片的系統級設計
2.2系統晶片的設計流程

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