poscap

POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質採用了導電性高分子材料。 POSCAP的高導電性實現了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為13~110。 POSCAP所用導電性高分子電解質的電導受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。

高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極採用鉭燒結體或鋁箔，負極採用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用於筆記本電腦，電源模組等的開關電源的輸入輸出端。
POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質採用了導電性高分子材料。正極採用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電係數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極採用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。
POSCAP具有優越的電氣性能，主要表現為：
高安全性
由於電解質不含氧原子，發生短路時與使用二氧化錳電解質的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高導電性實現了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為13~110。
卓越的溫度特性
POSCAP所用導電性高分子電解質的電導受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。