PCBA=Printed Cirruit Board Assembly
也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP外掛程式的整個製程,簡稱PCBA
PCBA製程
PCB工藝流程與技術
印製電路板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印製板。現以雙面板和最複雜的多層板為例。
⑴常規雙面板工藝流程和技術。
① 開料---鑽孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
② 開料---鑽孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規多層板工藝流程與技術。
開料---內層製作---氧化處理---層壓---鑽孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層製作---表面塗覆---外形加工---檢驗---成品
（注1）：內層製作是指開料後的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。
（注2）：外層製作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。
（注3）：表面塗（鍍）覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---塗（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等）。
⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。
一般採用順序層壓方法。即：
開料---形成芯板（相當於常規的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規多層板。
（注1）：形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板後，按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。
⑷積層多層板工藝流程與技術。
芯板製作---層壓RCC---雷射鑽孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反覆進行形成a n b結構的集成印製板（HDI/BUM板）。
（注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經過堵孔和表面磨平處理，才能進行積層製作。
（注2）：積層（HDI/BUM）多層板結構可用下式表示。
a n b
a— 為一邊積層的層數，n—為芯板，b—為另一邊積層的層數。
⑸集成元件多層板工藝流程與技術。
開料---內層製作---平面元件製作---以下流程同多層板製作。
（注1）：平面元件以CCL或網印形式材料而採用。
